物聯網市場推拉動SoC芯片需求增加！附最新物聯網SoC芯片、方案介紹
近年來，隨著 5G、物聯網、人工智能、大數據等技術的成熟和普及，物聯網智能硬件在形態、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在 SoC 芯片體系架構上創新，為SoC 芯片帶來了大量的市場需求和空前的發展機遇。
此外，AIoT在物聯網的基礎上加入AI技術，近年來發展速度迅猛。物聯設備快速增長，全球智能硬件廠商爭相布局，根據Transforma Insights數據，2030年全球物聯設備將超過254億臺。根據艾瑞咨詢數據，2018年中國AIoT市場規模達2590億元，2022年AIoT業務將超過7500億元。
在AIoT智能硬件端，MCU和SoC為主控芯片。其中，AIoT SoC通常集成多個AI模塊，能夠處理音視頻等數據，和MCU相比能夠更好地滿足AI對高算力、低功耗的需求，提升物聯設備交互體驗和智能化水平，已占據智能終端芯片市場的主導地位。智能音視頻、智能家居、智能安防及商辦等AIoT應用將成為SoC重要的增量市場。
目前，物聯網智能終端設備的主控芯片屬于 SoC 芯片。視頻和音頻是物聯網智能終端產品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產品是物聯網攝像機，其主要形態包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中的安防攝像機、看店監控器，智慧辦公中的視頻會議系統，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感 知器，工業應用中的工業視覺系統等。僅與音頻相關的應用包括 TWS 耳機、藍牙音箱等。
物聯網智能終端還包括其它產品形態。例如智慧辦公中的門禁考勤，智慧安防中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業物聯網中的顯控器等。此外，隨著物聯網技術的普及，各種形態的物聯網產品還 將層出不窮。SoC 芯片作為各類物聯網智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發展趨勢取決于下游應用產品的需求情況。
相關SoC芯片、方案介紹：
北京君正X2000
X2000 是君正為物聯網市場推出的新一代 SoC 產品。該產品是 XBurst 2 的首次亮相、雙 XBurst 2+XBurst 0 的三核異構布局、符合 IEEE1588-2002 標準的千兆網口、三個攝像頭接入能力、君正低功耗技術的繼承和發展等。
X2000 作為一個端側 AI 平臺，其能力是綜合的：既有固化在芯片中的硬能力，如 XBurst 2 的算力、指令集、內存管理，也有君正自研的操作系統，各類物聯網應用開發支持套件和人工智能開放平臺MAGIK。X2000 建立在其圖像、視頻、互聯等各方面的能力組合之上的 AI 能力，必將使其成為智能互聯時代一款主控芯片，既可以成為完整的智能單元獨立部署于端側，也可以多顆 X2000 分工合作，形成較強的人工智能算力，成為一個較大規模的智能單元或分布式智能系統。
X2000應用場景
1、君正X2000支付條碼、二維碼識別方案
現如今，二維碼條碼識別模塊的應用已經十分廣泛，能夠被應用到很多行業領域上。例如在我們周圍可以輕易發現自助販賣機充值機、自助點餐機、自助售取票終端、停車自助繳費終端、游戲機、通道閘機等都通過串口集成二維碼識別模塊來提升智能化，用戶只需將手機二維碼（包括支付碼）靠近掃描窗口即可快速感應讀取二維碼。通常情況下，這類終端設備是用作識別手機二維碼，這就要求二維碼識別模塊擁有很高的屏幕條碼識別能。
我愛方案網合作方案商推出的SG2139_T嵌入式條碼二維碼識別模塊是基于北京君正的X2000研發的，擁有自主產權的解析算法，支持串口和USB模式，采用高幀率，全局曝光鏡頭，可以在復雜光線環境場景下應用，支持全碼種。
同時，此二維碼識別模塊還采用了CMOS影像技術及高速二維碼圖像識別算法，可以輕松識別手機支付條碼和二維碼。可廣泛應用于超市柜臺、快遞柜、展示廳，檢票機、自助售貨終端機等。
2、君正X2000 8寸雙目人臉識別門禁一體機
8寸雙目人臉識別門禁一體機是一臺加插即用人臉識別設備，與各類門禁，閘機，身份認證和支付確認等設備互聯。基于君正X2000神經網絡運算處理器，具備深度學習的人臉前端識別與比對，具有非常靈活的特性，采用工業級的Linux平臺，全高清的WDR彩色攝像頭輕松應對背光暗光陰陽臉環境，本地可存儲30000庫，可靠的脫機人像抓拍、比對、活體判斷為一體，600*1024(7寸)或者800*12808寸的全彩高清屏帶來更細膩的顯示效果。本設備接口豐富，配置靈活，可選配包含4G，WIFI，廣告播放，復雜二維碼識別，內置刷卡等附加功能。
3、君正X2000 3D立體雙目智能相機
3D立體雙目智能相機模組（成品），與數據采集裝置聯機使用，受控與上位機。該模組內置高精度算法，可以精確快速的檢測并輸出物體原始圖像數據和深度數據。它可用于3維空間測量、障礙物測量、物體識別、與靜態體積測量、機器人避障等行業應用。應用場景有模具設計、文物修復、工業設計、結構設計、管道機器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點云圖。
