晶華微精彩亮相2024 ICDIA-IC SHOW 并榮獲強(qiáng)芯中國創(chuàng)新應(yīng)用獎

2024-10-11 來源：作者：杭州晶華微電子股份有限公司

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2024 ICDIA - IC SHOW

9月25-27日，2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA - IC SHOW）在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。大會以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，聚焦IC設(shè)計與創(chuàng)新、通信與射頻技術(shù)、AI大模型與芯片技術(shù)等內(nèi)容進(jìn)行技術(shù)展示與交流研討。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）作為集成電路優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)，受邀參加本屆ICDIA展會。晶華微向現(xiàn)場嘉賓全面展示了涵蓋工控及儀器儀表、醫(yī)療電子及衡器、智能感知等領(lǐng)域的優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及解決方案。

晶華微 · 載譽(yù)而歸

25日晚舉行的強(qiáng)芯中國-創(chuàng)新IC頒獎典禮上，晶華微信號調(diào)理及變送芯片SD25F201，通過專家組多輪評比，與眾多優(yōu)秀產(chǎn)品激烈競爭中，榮膺“強(qiáng)芯中國2024創(chuàng)新應(yīng)用獎”。

晶華微 · 演講分享

在27日下午IC設(shè)計與強(qiáng)芯IC路演上，晶華微副總經(jīng)理趙雙龍先生以“SD25F201信號調(diào)理及變送芯片的創(chuàng)新與應(yīng)用”為主題，深入分享了晶華微關(guān)于SD25F201的技術(shù)成果以及產(chǎn)品優(yōu)勢。

晶華微 · 芯展望

未來，晶華微將持續(xù)專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)設(shè)計，拓展產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，為客戶打造一站式芯片及應(yīng)用解決方案，為中國芯發(fā)展提供更多力量。

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