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2024年中國芯片設計行業市場前景預測研究報告(簡版)

2024-11-15 來源:中商產業研究院
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關鍵詞: 芯片設計 半導體產業 技術創新 市場需求 產業鏈

中商情報網訊:??芯片設計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。當前全球半導體產業持續回暖復蘇,產業鏈各個環節迎來新一輪增長機遇。芯片設計作為上游領域中的高技術門檻環節,國產替代潛力廣闊。

一、芯片設計定義

芯片設計,又稱集成電路設計,亦可稱之為超大規模集成電路設計是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。芯片設計具有高度的復雜性、精確性要求、創新性、定制化特點,具體如圖所示:

資料來源:中商產業研究院整理

二、芯片設計行業發展政策

近年來,中國芯片設計行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策,鼓勵芯片設計行業發展與創新,《關于大力發展智慧農業的指導意見》《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》《關于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知》《貫徹實施〈國家標準化發展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》等產業政策為芯片設計行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景,為企業提供了良好的生產經營環境。具體情況列示如下:

資料來源:中商產業研究院整理

三、芯片設計行業發展現狀

1.銷售規模

中商產業研究院發布的《2024-2029年中國芯片設計行業調研及發展趨勢預測報告》顯示,2023年中國芯片設計行業銷售規模約為5774億元,同比增長8%,增速比上年低了8.5個百分點,占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。中商產業研究院分析師預測,2024年中國芯片設計銷售規模將超過6000億元。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理

2.產業規模最大的十個城市

上海、深圳、北京位居前三位,規模分別為1400億元、1201.5億元和907.5億元。杭州的設計業規模達到619.5億元,首次超過無錫。雖然無錫設計業的規模為589.7億元,達到歷史新高,比上年增長11%,但與杭州設計業18.9%的增速相比還是差了不少,進入前十的城市設計產業規模均超過130億元,門檻提高到137億元,提升了15億元。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理

3.企業分布情況

2023年,中國芯片設計銷售過億元企業主要分布在長江三角洲,占比達49.8%,接近一半。珠江三角洲、中西部、京津環渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理

4.領域分布情況

消費類芯片的銷售占比最多,達44.5%。通信和模擬占比均超過10%,分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體,占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理


四、芯片設計行業重點企業

1.紫光國微

紫光國芯微電子股份有限公司主營業務是特種集成電路、智能安全芯片。主要產品為微處理器、可編程器件、存儲器、智能安全芯片等。紫光國微所從事的芯片設計業務主要聚焦在特種集成電路和智能安全芯片兩個方向。

2023年實現營業收入75.65億元,同比增長6.25%;實現歸母凈利潤25.31億元,同比下降3.84%。2023年主營產品包括特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件,營收分別占整體的59.32%、37.57%、2.45%。

數據來源:中商產業研究院整理

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2.海光信息

海光信息技術股份有限公司的主營業務是研發、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器。公司的產品包括海光通用處理器(CPU)和海光協處理器(DCU)。

2023年實現營業收入60.12億元,同比增長17.31%;實現歸母凈利潤12.63億元,同比增長57.09%。2023年海光信息集成電路產品營收幾乎占營業收入的100%,集成電路技術服務占比小于0.01%。

數據來源:中商產業研究院整理

數據來源:中商產業研究院整理


3.卓勝微

江蘇卓勝微電子股份有限公司的主營業務為射頻前端芯片的研究、開發與銷售。卓勝微通過自建產線,統籌布局射頻前端產品的設計研發和制造。卓勝微的主要產品為射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器、各類模組產品解決方案、低功耗藍牙微控制器芯片。

2023年實現營業收入43.78億元,同比增長19.06%;實現歸母凈利潤11.22億元,同比增長4.96%。2023年主營產品包括射頻分立器件、射頻模組,營收分別占整體的61.99%、36.34%。

數據來源:中商產業研究院整理

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4.斯達半導

斯達半導體股份有限公司主營業務是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。主要產品有600V IGBT模塊系列,1200V IGBT模塊系列,1700V IGBT模塊系列,MOSFET模塊系列,600V IPM模塊系列等。

2023年實現營業收入36.63億元,同比增長35.42%;實現歸母凈利潤9.11億元,同比增長11.37%。

數據來源:中商產業研究院整理


5.上海復旦

上海復旦微電子集團股份有限公司是一家從事超大規模集成電路的設計、開發、測試,并為客戶提供系統解決方案的專業公司。上海復旦主要產品包括安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務。

2023年實現營業收入35.36億元,同比下降0.08%;實現歸母凈利潤7.19億元,同比下降33.24%。2023年主營產品包括FPGA及其他芯片、非揮發性存儲器、安全與識別芯片,營收分別占整體的32.22%、30.32%、24.39%。

數據來源:中商產業研究院整理

數據來源:中商產業研究院整理

五、芯片設計行業發展前景

1.技術創新推動行業發展

隨著中國政府對高新技術產業,尤其是半導體產業的高度重視,芯片設計行業將迎來技術創新與自主研發能力的顯著提升。國內企業正逐步擺脫對外部技術的依賴,通過加大研發投入、建立高水平研發團隊以及與國際先進企業的合作,加速推進芯片設計技術的突破。未來,中國芯片設計將更加注重底層架構的創新,旨在開發出具有自主知識產權的核心芯片產品,提升在全球產業鏈中的地位。

2.市場需求多元化促進產業轉型升級

隨著物聯網、5G通信、人工智能等新興技術的快速發展,芯片市場需求日益多元化和個性化。中國芯片設計行業將緊跟市場需求變化,提供更加靈活、高效的定制化服務。通過深入了解不同行業的應用場景和需求特點,設計開發出針對性強、性能優越的專用芯片,滿足市場細分領域的差異化需求。這不僅有助于提升產品競爭力,也能促進產業升級和轉型。

3.產業鏈協同提升整體競爭力

未來,中國芯片設計行業將更加注重與上下游產業鏈的緊密協同,共同構建健康、可持續發展的產業生態。這包括與晶圓制造、封裝測試、材料設備供應商等環節的深度合作,以及與設計軟件、EDA工具、IP核等技術支持的緊密銜接。通過構建開放合作的平臺,促進資源共享與技術交流,加速芯片從設計到量產的轉化效率,提升整體產業鏈的競爭力。




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