集成電路企業扎堆上市，能否撐起科技產業的“新未來”？

集成電路作為現代科技的“心臟”，在驅動各個行業創新變革的同時，也得到了資本市場的持續關注——無論是上市企業的動態，還是擬上市企業的布局，都成為了投資者和行業觀察者眼中的焦點。近期，集成電路行業在資本市場上可謂動作頻頻，一系列重大事件正在重塑行業格局。

北交所有望迎來芯片設計第一股

• 杰理科技

3月6日，珠海市杰理科技股份有限公司正式向北交所遞交招股書，擬募資10.8億元。若成功過會，這家累計出貨超100億顆芯片的行業龍頭將成為北交所首家以集成電路設計為主業的上市公司。

根據招股書內容，杰理科技此次募資重點投向三大領域。

一、3.85億元用于智能無線音頻技術升級項目，該項目將重點優化藍牙協議與邊緣計算能力，有望進一步鞏固其在藍牙音頻領域的優勢地位。

二、2.43億元布局智能穿戴芯片項目，聚焦低功耗與多傳感器融合，契合當下智能穿戴設備發展趨勢，為公司在該領域的拓展提供有力支持。

三、1.85 億元用于研發AIoT邊緣計算芯片，瞄準音視頻智能識別與高算力需求，有助于公司開拓物聯網邊緣計算市場，為未來發展注入新動能。另外，還將有部分資金用于研發中心建設項目，提升公司整體研發實力。

杰理科技于2010年成立，發展至今，主要產品涵蓋藍牙音頻芯片、智能穿戴芯片、智能物聯終端芯片等多個品類。從財務數據來看，2021-2023年，杰理科技營業收入分別為24.61億元、22.67億元和 29.31億元，凈利潤分別為5.43億元、3.36億元和6.23億元，業績呈現穩健增長態勢。

但其上市之路卻比較坎坷，2017年/2018年/2021年連續三年沖擊滬深交易所主板、創業板均告失利。2024年11月，公司第四次向北交所報送了上市申報材料，并申請公司股票停牌，12月，北交所IPO申報獲受理。

• 宸芯科技

2025年2月，宸芯科技股份有限公司與中信建投證券股份有限公司簽署了《關于宸芯科技股份有限公司股票向不特定合格投資者公開發行并上市之輔導協議》，并于當日向中國證券監督管理委員會青島監管局報送了上市輔導備案申請材料。3月3日，青島證監局受理其輔導備案材料，標志著公司正式進入輔導期 。

成立于2019年12月的宸芯科技，總部位于青島西海岸新區，由中國信科集團、聯芯科技、大唐聯誠等十家公司共同出資設立。公司主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產品的研發、設計與銷售，致力于為客戶提供安全、可靠的無線通信芯片及解決方案，是為數不多掌握2G/3G/4G/5G 等蜂窩通信及相關演進技術的無線通信芯片及解決方案國產供應商。

財務方面，根據公司披露的信息，2023年度營業收入為4.18億元，2022-2023年研發投入合計占這兩年營業收入合計比例為49.97%，預計市值不低于8億元，符合《上市規則》第2.1.3條規定的在北交所上市的財務條件。 

其實，早在2022年12月，證監會就曾披露宸芯科技在科創板上市的輔導備案報告，2023年8月公司IPO輔導狀態變更為“輔導驗收”，但之后在科創板上市審核網站一直沒有顯示被受理。此次轉道北交所，將有望借助北交所對創新型中小企業的支持政策，進一步推動公司發展。

多家集成電路企業排隊IPO

除了杰理科技和宸芯科技外，近期還有多家集成電路企業公布了上市計劃：

• 紫光股份。3月7日，紫光股份發布公告稱公司召開第九屆董事會第十次會議，審議通過授權管理層啟動境外發行股份(H股)并在香港上市相關籌備工作的議案。目前，紫光股份已在深交所上市，截至3月11日收盤總市值為833.71億，股價29.15元/股。此前有消息稱紫光股份已選擇法國巴黎銀行、招銀國際和中信建投安排在香港第二上市計劃，可能通過IPO籌集約10億美元。

• 芯和半導體：2025年2月，芯和半導體科技（上海）股份有限公司在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導機構為中信證券。該公司從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案。

• 沐曦集成：1月15日，國產GPU龍頭之一的沐曦集成電路（上海）股份有限公司完成了上市輔導備案，啟動上市進程，輔導機構為華泰聯合證券。沐曦集成是備受矚目的“芯片獨角獸”，背后有一批知名機構支持。此前，燧原科技、壁仞科技、摩爾線程三家GPU公司也相繼披露正在進行上市輔導。

• 芯密科技：1月15日，半導體上游材料企業上海芯密科技股份有限公司提交 IPO輔導備案，輔導機構為國金證券。目前關于該公司具體業務及產品信息披露較少，但從其所處領域來看，半導體上游材料在整個集成電路產業鏈中占據重要地位，對保障芯片生產的穩定性和質量起著關鍵作用。

• 格蘭菲智能科技：2月7日，上海GPU企業格蘭菲智能科技股份有限公司辦理輔導備案登記，輔導機構為海通證券。格蘭菲智能科技在GPU領域持續深耕，隨著人工智能、大數據等行業的快速發展，GPU市場需求旺盛，公司若成功上市，將借助資本市場力量進一步提升研發能力和市場競爭力 。

如果將時間軸稍微拉長至2024年底的話，其實還有一批集成電路企業也提交了上市申請，這其中就包括：

• 廈門優迅芯片：2024 年11月，廈門優迅芯片股份有限公司在廈門證監局完成IPO 輔導備案。該公司為全球光模塊廠商和系統設備商提供5G前傳/中傳、云計算、光接入網、數據中心等領域的高速收發芯片解決方案，是中國首批專業從事光通信前端高速收發芯片的設計公司，也是業內首家采用CMOS工藝開發高速光通信收發電芯片產品的企業 。

• 吉姆西半導體科技：11月，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司在江蘇證監局進行上市輔導備案。該公司是一家半導體再制造設備和研磨液供應系統研發商，主要客戶包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子等知名集成電路制造企業。

• 摩爾線程智能科技：11月12日，國產GPU公司摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司在北京證監局辦理輔導備案登記。根據胡潤研究院2024年4月發布的《2024 全球獨角獸榜》，摩爾線程排名第261位，估值達255億元人民幣。

上市公司跨界收購屢遭失敗

2024年9月，海南雙成藥業股份有限公司發布了并購交易預案，擬通過發行股份及支付現金的方式，向Hong Kong Aura Investment Co. Limited（香港奧拉投資有限公司）、Win Aiming Limited（贏準有限公司）等25名交易對方購買寧波奧拉半導體股份有限公司（簡稱“奧拉股份”）100%的股份。同時，計劃向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金。

然而在3月10日晚間，雙成藥業發布公告稱，由于各交易對方取得奧拉股份股權的時間和成本差異較大，交易各方對本次交易預期不一致，盡管公司與交易對方進行了多輪磋商談判，但仍未能就交易對價等商業條款達成一致意見。基于此，公司經審慎研究與充分論證，決定終止此次發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項。這一消息傳出后，3月11日上午，雙成藥業股價一字跌停。

類似的案例還包括2024年12月24日，奧康國際曾因籌劃以發行股份及/或支付現金的方式購買聯和存儲科技（江蘇）有限公司股權事項開始停牌。但在2025年1月7日晚間，奧康國際發布公告稱，公司決定終止籌劃本次發行股份購買資產，公司股票將于1月8日復牌。