蘋果iPhone 17 Air新爆料：厚5.5毫米，無SIM卡槽

這款被視為蘋果向“無接口時代”過渡的關(guān)鍵產(chǎn)品，預(yù)計將于2025年秋季發(fā)布，其定價策略瞄準(zhǔn)現(xiàn)有Plus機(jī)型，約900美元（折合人民幣6500元）。

Mark Gurman X賬號發(fā)文討論iPhone 17 Air

5.5毫米超薄機(jī)身

根據(jù)古爾曼透露，iPhone 17 Air采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過重新布局屏幕模組與A19芯片的集成方案，在保持與現(xiàn)有iPhone相近續(xù)航的同時，成功將厚度壓縮至5.5毫米。

彭博社方面還爆料稱，蘋果開發(fā)團(tuán)隊在針對iPhone 17 Air進(jìn)行設(shè)計時，曾有過一些大膽的設(shè)計思路，比如嘗試開發(fā)6.9英寸大屏版本，但因擔(dān)心重蹈“iPhone 6 Plus彎折門”覆轍而放棄該版本。

另外，蘋果曾計劃取消iPhone 17 Air的所有物理接口，使其完全依賴無線充電和云端同步數(shù)據(jù)，但因擔(dān)心取消USB-C接口會面臨更多質(zhì)疑和引發(fā)歐盟調(diào)查，故而放棄該方案。

對此，古爾曼指出，蘋果內(nèi)部對完全無線化持有強(qiáng)烈期待，若市場接受度良好，2026年款iPhone或?qū)氐滓瞥潆娊涌冢D(zhuǎn)向MagSafe磁吸充電與云端數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕M合方案。

輕薄化進(jìn)程的關(guān)鍵跳板

硬件方面，iPhone 17 Air將首發(fā)搭載基于3nm++工藝的A19仿生芯片，以及C1基帶芯片，搭配8GB內(nèi)存提升多任務(wù)處理能力。影像系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破，前置攝像頭升級至2400萬像素，后置單攝采用4800萬像素傳感器，配合新一代圖像處理引擎，在超薄機(jī)身內(nèi)實現(xiàn)Pro級成像效果。

古爾曼分析指出，這款產(chǎn)品承載著蘋果多重戰(zhàn)略意圖：既是試探市場對極端輕薄設(shè)計的接受度，也是為可折疊iPhone積累技術(shù)儲備。供應(yīng)鏈消息顯示，iPhone 17 Air采用的柔性堆疊技術(shù)和新型鋁合金中框，將成為未來折疊屏機(jī)型的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

值得注意的是，蘋果對此次革新保持審慎態(tài)度。據(jù)知情人士透露，若市場反響不及預(yù)期，該公司已制定應(yīng)急方案，計劃將相關(guān)技術(shù)逐步下放至SE系列。這場“輕薄化革命”的成敗，或?qū)Q定蘋果未來五年產(chǎn)品設(shè)計走向。

本周蘋果將舉行年度百大高管會議

據(jù)了解，蘋果將在本周舉行年度百大高管會議。蘋果百大高管會議是Steve Jobs時代以來的傳統(tǒng)，每年3月在蘋果加州庫比蒂諾總部園區(qū)以外舉行，會議匯聚了蘋果最重要的100位高管，將討論蘋果的未來發(fā)展。對此，古爾曼表示，今年參加會議的高管們預(yù)計，Apple Intelligence將成為重點話題。