2025中國端側AI芯片上市公司研究報告丨2025集微半導體大會

7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025 中國半導體端側AI芯片上市公司研究報告》聚焦全球半導體端側AI芯片行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

報告顯示，端側AI芯片市場近年來呈現出爆發式增長態勢，從2018年到2023年，中國端側AI市場規模年均復合增長率高達116.3%，2023年達到1939億元規模。Meta AI科學家預測端側AI市場規模將在未來8年內增長到1436億美元，實現"十年十倍"的擴張。2025年被業界普遍視為“端側AI元年”標志著該技術從實驗階段邁向大規模商業化落地的重要轉折點。

以下是報告內容精選：

市場規模與趨勢

端側AI芯片市場近年來呈現出爆發式增長態勢，頭豹研究院（LeadLeo）在2023年發布的報告中分析，從2018年到2023年，中國端側AI市場規模年均復合增長率高達116.3%，2023年達到1939億元規模。Meta AI科學家預測端側AI市場規模將在未來8年內增長到1436億美元(約合人民幣10400億元)，實現"十年十倍"的擴張。2025年被業界普遍視為"端側AI元年"，標志著該技術從實驗階段邁向大規模商業化落地的重要轉折點。

從細分市場結構看，消費電子目前占據主導地位，貢獻了整體營收的80%左右，其中智能手機是最大單一市場。2025年全球AI PC出貨量預計達1.2億臺，聯想ThinkPad X1 Carbon等產品已能本地運行Stable Diffusion等復雜模型，生成圖像僅需2秒。AI手機滲透率預計從2024年的15%提升至2025年的38%，出貨量將突破4.7億部，成為推動端側AI芯片需求的核心引擎。智能穿戴設備雖然當前規模相對較小，但增長潛力最為可觀，市場規模預計從2024年的419億美元增長至2028年的1207億美元，年復合增長率達30.3%。

工業與汽車電子領域雖然目前占比不足20%，但增速遠超消費電子。2024年工業端側AI需求增速超過50%，華為Atlas 500邊緣服務器在工業質檢領域的應用案例顯示，其檢測效率提升70%，誤檢率降至0.3%。汽車智能化浪潮下，智能座艙和ADAS對端側AI芯片的需求呈指數級增長，瑞芯微RK3588M等國產芯片已進入車規前裝市場，帶動該細分領域未來五年CAGR預計達45%。

中國端側AI芯片市場呈現出差異化增長特征，根據IDC、Counterpoint Research等機構數據，2022年市場規模約80億美元，預計2028年將達350億美元。

不同于全球市場以消費電子為主導，中國在工業視覺、智能安防等領域的應用滲透率更高，星宸科技2024年智能安防業務收入達15.88億元，同比增長10.07%，占公司總營收68.81%。政策驅動是重要因素，國家"十四五"規劃明確將AI芯片列為重點發展領域，各地政府通過補貼和示范項目推動端側AI在智慧城市、智能制造等場景落地。

國產化率提升是另一關鍵趨勢。當前高端市場仍被高通、蘋果等國際巨頭主導，但國產芯片在特定領域已形成差異化競爭力。

綜合來看，端側AI芯片市場已進入高速成長期，技術創新、應用場景拓展和國產替代三大動力將持續推動行業擴容。預計到2028年，中國市場規模將突破2500億元（約350億美元），全球規模超1000億美元，形成以消費電子為基礎、工業和汽車電子為增長極的多層次市場結構。在這一過程中，能夠準確把握技術路線、深耕垂直場景的芯片廠商將獲得超額增長機會。

市場動態變化

端側AI芯片市場在過去一年呈現出結構性價格分化的特征，不同算力層級和細分應用領域的價格走勢差異顯著。根據西部證券的監測數據，2025年第一季度以來，存儲芯片價格降幅環比持續收窄，部分中低端品類已現漲價跡象，模組廠陸續漲價約10%。這種價格回升主要源于供給端調整——海外廠商在2024年底宣布減產10%~15%中低端產能，而國內廠商積極進行產品技術迭代以承接退出份額。具體到端側AI芯片領域，價格波動呈現三個明顯特征：

高端芯片價格堅挺，供需緊張局面持續。支持Transformer架構和大模型端側部署的高算力芯片(如算力超過10TOPS)價格維持高位，甚至部分型號因產能受限出現溢價。高通Snapdragon X Elite等旗艦移動芯片由于集成45TOPS NPU，終端采購價較上一代提升15-20%。這種價格剛性源于技術門檻和產能瓶頸的雙重制約——4nm/5nm先進制程產能主要被蘋果、高通等國際巨頭占據，而國產高端芯片如華為昇騰910B也面臨類似供給約束。

中端芯片價格競爭白熱化，廠商以價換量。全志科技、瑞芯微等廠商的1-6TOPS算力區間芯片價格同比下降約18%，特別是在智能家居、教育平板等應用領域。價格下行壓力主要來自兩方面：一是晶晨股份、樂鑫科技等廠商的6nm新工藝芯片(如S905X5系列)量產帶來成本優化；二是企業為搶占AIoT設備市場份額主動采取激進定價策略。值得注意的是，這種價格戰并非全行業現象，而是集中在同質化嚴重的通用型芯片市場，針對特定場景優化的產品(如炬芯科技的音頻AI芯片)仍能維持40%以上的毛利率。

低功耗芯片價格觸底回升，供需關系改善。隨著消費電子市場復蘇和AI功能向穿戴設備滲透，恒玄科技、中科藍訊等廠商的藍牙音頻芯片價格在2025年Q1結束連續下跌趨勢，部分型號漲價5-8%。價格回升的動力來自需求端結構性變化——AI耳機單機芯片價值量從1元過渡至6元，因新增喚醒詞、翻譯、聲紋識別等功能需求。中科藍訊2024年接近4億副耳機的出貨量也印證了市場規模的快速擴張。

下游應用市場的爆發式增長與結構性轉變正深刻重塑端側AI芯片行業格局。從出貨量和滲透率數據看，不同應用領域呈現出截然不同的發展態勢，對芯片需求的帶動機制也各有特點。

消費電子仍是最大引擎，但增長動力從手機向多元設備擴展。2025年AI手機滲透率預計達到38%，出貨量將突破4.7億部，直接帶動高端NPU芯片需求。與此同時，AI穿戴設備展現出更高增長彈性，根據IDC數據，智能眼鏡全球出貨量預計從2024年的1019萬臺增至2025年的1205萬臺，Meta Ray-Ban支持50種語言實時翻譯的功能推動市場普及。

這類設備對低功耗AI芯片的需求尤為迫切，促使恒玄科技、炬芯科技等廠商開發能效比優化的專用方案。特別值得注意的是，AI功能已成為產品差異化的關鍵，68%消費者表示愿為AI功能支付20%溢價，這強化了品牌廠商采用高性能AI芯片的動力。

工業應用增速領先，但滲透率仍有巨大提升空間。工業質檢設備AI芯片滲透率已突破65%，華為Atlas 500邊緣服務器在鋼板缺陷識別中將效率提升70%，誤檢率降至0.3%。這類應用對芯片的可靠性要求極高，且算法非標化程度高，形成了不同于消費電子的需求特點：一方面需要定制化NPU架構，如東土科技的"芯片+算法"捆綁模式；另一方面要求長生命周期支持，瑞芯微RK3588M等車規級芯片因此獲得工業客戶青睞。盡管當前工業應用僅占端側AI芯片市場的15%左右，但超過50%的需求增速使其成為最具潛力的增長極。

汽車電子正經歷智能化躍遷，算力需求呈指數級增長。根據Gartner數據，智能汽車芯片市場規模已于2024年達280億美元，占全球AI芯片市場的23%。在智能座艙領域，多屏互動和艙內感知功能推動主控芯片算力需求從5TOPS向30TOPS升級；自動駕駛更依賴端側AI的實時決策，響應時間要求從100毫秒縮短至10毫秒級。這種需求變化促使芯片廠商加速車規產品布局——瑞芯微RK3588M已應用于十余款量產車型，而全志科技T527V芯片通過車規認證后也獲得多家Tier1廠商訂單。不過，與國際巨頭相比，國產芯片在ADAS等安全關鍵領域仍存在明顯代際差距。

綜合來看，端側AI芯片市場正處于高速發展與結構轉型的關鍵期。價格波動反映技術迭代與供需調整的復雜互動，企業產能策略越來越注重差異化和場景深耕，而下游應用的多元化拓展則為行業提供持續增長動力。未來隨著AI手機滲透率提升、工業智能化加速以及汽車電子升級，端側AI芯片市場將迎來更廣闊的發展空間，但同時也面臨技術門檻提高、市場競爭加劇的挑戰。能夠準確把握應用場景需求、優化產品組合的芯片廠商有望在這一變革中獲得超額增長機會。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以北京君正、國科微、晶晨股份、瑞芯微等14家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司端側AI芯片業務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，端側AI行業上市公司總收入280.72億元，同比增長20.91%，毛利率約35.80%，研發占比為23.85%。股價方面，行業全年震蕩上漲，年末較年初上漲30.83%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中“營業收入”、“毛利”為該公司端側AI產品的營業收入與毛利。

2024年，端側AI行業上市公司總收入約為280.72億元，同比增長20.91%（中位數）；毛利潤約為98.47億元，毛利率平均值約為35.80%，研發占比平均值約為23.85%。

從營收表現來看，營業總收入前三的企業分別是晶晨股份（59.26億元）、恒玄科技（32.63億元）、瑞芯微（31.36億元）。

營收同比增長前三的企業分別是：恒玄科技（49.94%）、瑞芯微（46.94%）、樂鑫科技（40.04%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業分別是：晶晨股份（21.66億元）、瑞芯微（11.79億元）、恒玄科技（11.33億元）。

從毛利率來看，前三名的企業是泰凌微（48.34%）、炬芯科技（48.22%）、樂鑫科技（43.91%）。

從研發費用占比來看，前三名的企業是云從科技-UW（118.72%）、炬芯科技（33.00%）、國科微（26.39%）。

（2）營運能力對比：

從營業周期來看，營業周期最長的三家是云從科技（885.59天）、北京君正（376.70天）、國科微（362.62天）；營業周期最短的三家是全志科技（121.08天）、晶晨股份（139.04天）、恒玄科技（159.64天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是云從科技（558.31天）、北京君正（342.86天）、國科微（262.68天）；存貨周轉天數最短的三家是全志科技（113.51天）、樂鑫科技（115.40天）、恒玄科技（116.77天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是云從科技（327.27天）、安凱微（127.88天）、國科微（99.94天）；應收賬款周轉天數最短的三家是全志科技（7.57天）、中科藍訊（11.04天）、晶晨股份（11.99天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是云從科技（354.96天）、北京君正（57.83天）、瑞芯微（50.53天）；應付賬款周轉天數最短的三家是泰凌微（19.67天）、富瀚微（32.64天）、安凱微（33.26天）。