華為“四芯片封裝”專利曝光,或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D
近日,華為公開了一項名為“四芯片(quad-chiplet)封裝設(shè)計”的專利技術(shù)文件,引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)高度關(guān)注。該技術(shù)被外媒猜測將應(yīng)用于其下一代AI加速器昇騰910D(Ascend 910D),或成為華為突破美國技術(shù)封鎖、追趕NVIDIA AI GPU的關(guān)鍵布局。
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