橋堆作為一種非常常見的整流器件,它通常由兩個或四個二極管組成。橋堆有半橋和全橋以及三相橋。以全橋為例,它由四只整流硅芯片作橋式連接,外用絕緣塑料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱。整流橋有方形、扁形、圓形、板凳形等,最大整流電流從0.5A到100A,最高反向峰值電壓從50V到1600V等多種規格,方橋主要封裝有BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相橋);扁橋主要封裝有KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K;圓橋主要封裝有WOB、WOM、RB-1;貼片MINI橋主要封裝(BDS、MBS 、MBF、ABS等。本期,合科泰給大家介紹一款貼片MINI橋產品MB10F,它采用MBF封裝,可應用于電源、LED 驅動器、適配器等應用。
2023-11-16
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