移動設備中的MDDESD防護挑戰：微型化封裝下的可靠性保障
隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的發展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設計愈發微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰。如何在有限空間內實現有效的ESD防護，已成為FAE（現場應用工程師）在設計階段必須重點考慮的問題。
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MDDESD靜電放電對電子元器件的影響：從損壞機制到防護策略
MDD靜電放電（Electrostatic Discharge,ESD）是電子系統中極為常見又極易被忽視的威脅之一。特別是在半導體分立器件和IC封裝日趨微型化、敏感度逐步提升的今天，MDDESD成為導致電子元件失效、系統異常甚至整機故障的“隱形殺手”。2025-04-21 891 -
定制化生產難題，正航配置BOM軟件輕松破解
在定制化生產浪潮中，正航配置 BOM憑借強大功能、靈活配置和高效性能，為制造業企業開辟了全新發展路徑。它使 “客戶玩定制，我們搞標準” 成為現實，助力企業在滿足客戶多樣化需求的同時，維持高效穩定的生產。2025-04-17 699 -
正航ERP軟件型體BOM：助力制造企業突破定制困境
正航ERP型體BOM的應用，不僅能夠完美契合客戶個性化需求，更能助力企業在個性化定制的道路上探索標準化、模塊化設計。通過這種方式，企業的生產流程得以優化，生產效率大幅提升，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出，實現利潤最大化。2025-04-17 746 -
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正航電子行業ERP軟件訂單交期管理解決方案
在電子行業的復雜生態中，訂單交期評估無疑是一項極具挑戰性的任務。電子訂單的特性通常表現為碎片化與分散化，單個訂單規模較小，但訂單總量極為可觀，這無疑對精細化管理提出了嚴苛要求。與此同時，電子元器件種類繁多，部分關鍵IC芯片依賴海外采購，采購周期漫長，稍有差池就可能導致訂單交付延期。加之電子行業半成品數量龐大，不同車間之間的生產計劃銜接、機器設備的運行狀況以及工人的實際作業狀態等諸多因素，均為訂單交期評估增添了重重阻礙。2025-04-15 831 -
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