半導(dǎo)體IC測(cè)試編帶機(jī)

用途：可用于各類半導(dǎo)體元器件的測(cè)試，印字外檢及編帶包裝。

型號(hào)：JDL2389

性能及參數(shù)

上料方式：振動(dòng)盤/管進(jìn)料（可定制）

測(cè)試站數(shù)：1-4個(gè)測(cè)試（可選）

分BIN數(shù)量：20BIN(10個(gè)料盒10個(gè)料管)

打標(biāo)副盤：1個(gè)副盤4個(gè)工位

封裝方式：編帶/管出料（定制）

方向旋轉(zhuǎn)：0-180°旋轉(zhuǎn)

產(chǎn)能：UPH≥45K

電源：AC220V 50-60HZ

功率：1000W

氣源：≥0.4Mpa

尺寸（寬*深*高）：1200mm*800mm*1800mm

整機(jī)重量：約600KG

注：以上參數(shù)規(guī)格因?qū)嶋H定制要求不同而異。