BGA用塑封料
品牌：京瓷 標價：面議
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產品介紹
作為一家擁有悠久歷史的塑封料生產商，京瓷為對應現在半導體封裝形式的多元化及高要求的發展趨勢，有針對性的開發了各種具有鮮明特色的塑封料產品，比如針對BGA封裝的高可靠性及低翹曲的材料，薄型封裝品及SIP模組的壓縮成型塑封料，環保型塑封料，SiC用塑封料，IPM/QFN用塑封料，車載產品的高可靠性塑封料，高耐熱及去硫化塑封料等產品。除此之外，如果您對塑封料有其他的特殊要求，也請隨時與我們的銷售人員聯系。
作為一家擁有悠久歷史的塑封料生產商，京瓷為對應現在半導體封裝形式的多元化及高要求的發展趨勢，有針對性的開發了各種具有鮮明特色的塑封料產品，比如針對BGA封裝的高可靠性及低翹曲的材料，薄型封裝品及SIP模組的壓縮成型塑封料，環保型塑封料，SiC用塑封料，IPM/QFN用塑封料，車載產品的高可靠性塑封料，高耐熱及去硫化塑封料等產品。除此之外，如果您對塑封料有其他的特殊要求，也請隨時與我們的銷售人員聯系。
