- 芯片賣不動了!AMD、三星電子業績大降,A股半導體板塊節后將如何?
- 傳三星電子擬在半導體業務導入中國制冷劑供應商
- 緊追 SK 海力士,三星電子將在今年推出 236 層 NAND 閃存
- 為抗衡臺積電、三星電子,英特爾宣布為聯發科代工芯片
- 傳三星電子挖角蘋果半導體專家 任封裝解決方案中心理事
- 業內首家:三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片正式發貨
- 三星電子:已與AMD共同研制出第二代智能固態硬盤,將以此搶占未來市場
- 三星電子將在美國得州建新工廠,未來二十年投資近 2000 億美元
- 三星電子第二季度營業利潤有望達107億美元,同比增11.4%
- 搶先臺積電,消息稱三星電子將于6月30日開始量產3納米芯片