- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 研究機(jī)構(gòu)：今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過(guò) 570 億美元
- 為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問(wèn)題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)
- 2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增至5510億美元 同比增長(zhǎng)25.1%（圖）
- 組織預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有25%的顯著增長(zhǎng)
- 2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分市場(chǎng)大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望突破1000億美元
- 2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望突破 1000 億美元大關(guān)
- 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：中國(guó)芯片增長(zhǎng)沒(méi)趕上平均水平？
