- 小米想要超過蘋果、三星,成全球第一,分析下來,真是遙遙無期
- 臺積電1nm晶圓廠計劃曝光:擬落地嘉義,預計2030年量產,引領全球半導體產業新紀元
- 產能過剩嚴重,全球芯片代工廠新一輪降價潮來了,臺積電未能幸免
- 眾所周知,芯片制造工藝非常復雜,牽涉到幾百種材料、幾百種設備,還有上千道工序。毫不夸張的說,半導體工藝,應該是全球最復雜的工藝,牽涉到的供應鏈也全球最復雜。
- 英特爾CEO:中國芯片制造技術與全球頂級水平差距10年
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- 要“去中國化”的戴爾:全球銷量跌20%,中國市場暴跌40%
- 三星、SK海力士及美光2024年上半年稼動率全面調升,全球半導體產業迎來新一輪增長潮
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