- 三星第一代 3nm 制程 SF3介紹：較4nm FinFET平臺實現22％頻率提升
- 2023年中國自動駕駛開放平臺市場規模及競爭格局預測分析（圖）
- 基于MediaTek T830平臺，移遠通信5G R16模組RG620T順利通過FCC/CE認證
- 2025年中國工業互聯網平臺市場規模預測分析（圖）
- 高算力、高智能、節能、可靠，Dimensity Auto天璣汽車平臺共筑智能汽車未來
- 工程師在MCU平臺上進行軟件開發會面臨哪些挑戰？
- 2023年中國數字貨運平臺市場現狀及行業發展趨勢預測分析（圖）
- 高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺，為更多消費者帶來動心體驗
- 2023年中國平臺經濟產業市場前景及投資研究報告（簡版）
- 高通推出新一代驍龍汽車5G平臺，樹立網聯汽車技術新標桿
