- 高通 CEO 安蒙：未來汽車與手機芯片算力差距將縮小，看好小米造車
- Q2手機芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯發科再次超過高通成全球第一
- 聯發科再度拿下手機芯片市場第一寶座，已連續四個季度超越高通
- 聯發科受惠于晶圓代工及封測產能，再度搶下全球手機芯片市占王寶座
- 谷歌自研Tensor手機芯片，“下一代Android手機”要來了？
- 谷歌自研了一顆手機芯片，蘋果、華為、高通都要注意了
- 谷歌首顆自研手機芯片 Tensor 發布：歷時 4 年，要徹底改變智能手機
- 手機芯片以后更貴了？三星或將調漲晶圓代工價格
- 上半年手機芯片榜：驍龍888第一，天璣1200上榜
- 與榮耀“結盟”、手機芯片出貨量暴漲 63 倍，紫光展銳能否“接棒”華為海思
