- 氧化鎵商業化腳步臨近,或將與碳化硅直接競爭
- 一只腳邁進交通領域,另一腳踩進數據中心,氮化鎵比碳化硅更出彩
- 5G自主化的關鍵:新專利“碳化硅濾波器”發布!除了麒麟芯片,華為再現“黑科技”
- 意法半導體與博格華納攜手,共同推動750V碳化硅器件的發展
- 東芝推出用于工業設備的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低開關損耗的4引腳封裝
- 追趕國際步伐,國產碳化硅產業迎新進展,襯底材料將是未來競爭關鍵
- 東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業設備的高效率和小型化
- 賣芯片的搞起“副業”賣珠寶?碳化硅成互通“橋梁”,商業化正在提速
- 英飛凌將在馬來西亞建造200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠
- 三星購買愛思強最新MOCVD設備,加速氮化、碳化硅生產