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2.5D/3D封裝技術升級,拉高AI芯片性能天花板
將內存“塞”進CPU,英特爾將3D封裝發揮到極致?
半導體封裝增長最快領域:車規級封裝與2.5D、3D封裝
臺積電試產SoIC,3D封裝走向量產?
下一代3D封裝競賽正式拉響!
韓國企業Elohim開發超小尺寸高密度硅電容器 有望應用至2.5D/3D封裝
臺積電竹南封測廠Q3量產,將進行大規模的3D封裝量產計劃
華為、中芯國際趕緊來學,臺積電的3D封裝太牛,7nm比5nm還強
AMD成3D封裝先鋒 臺設備廠自組套裝設備直供臺積電
Intel、AMD、臺積電都盯上了2.5D、3D封裝
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