- 三星與NVIDIA聯手，Q4供貨HBM3內存，AI芯片市場迎來新變革
- 臺積電CoWoS產能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進封裝服務及供應HBM
- SK 海力士開發出全球最高規格 HBM3E 內存，用于 AI 行業
- SK海力士開發出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產
- 2024年HBM供應量將同比大漲105%，銷售收入將同比大漲127%
- 三星確認將大規模供應Google和AWS所需的HBM產品，以支持其人工智能服務
- 英偉達“溢價”購買存儲芯片，HBM成為“燎原”AI服務器產業鏈的星星之火
- 大廠瘋搶HBM，但很缺
- 機構預測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 三星電子計劃大規模生產16GB和24GB容量的HBM3產品
