- SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 全球第一！SEMI稱到2026年，8寸晶圓中國大陸將占22%
- SEMI 預(yù)測：2024 年存儲領(lǐng)域設(shè)備支出將增長 65% 至 270 億美元
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的電動(dòng)汽車（EV）充電樁方案
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，比預(yù)估的降幅大！
- SEMI報(bào)告：明年12英寸晶圓廠投資復(fù)蘇
- Modified Semicon India Program推行，印度半導(dǎo)體、顯示器工廠可獲項(xiàng)目成本50%激勵(lì)
