先進封裝或將呈現贏家通吃的局面
封測產業新的提速發展
如今中國封測產業面臨政策機遇、市場機遇以及技術機遇。在政策機遇方面，從2016年到2020年，相關部門都在發布新的集成電路產業政策，對于封測產業有了很大力度的支持，且新的政策仍在不斷出臺。
在市場機遇方面，中國的封裝產業有很大的發展空間。據了解，2021年中國集成電路進口量為6354．8億塊，同比增長16．9％，2013—2021年GAGR為11．3％。2021年中國集成電路進口用金額為4325．5億美元，同比增長23．6％，2013—2021年GAGR為9．4％。國內市場所需的高端集成電路產品，如通用處理器、存儲器等關鍵核心產品仍然依賴進口。因此，中國的封裝產業本土化發展潛力巨大。
在技術機遇方面，由于摩爾定律發展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑。這也使得封測企業迎來良機，先進封測技術成為行業的熱點，在未來的10～20年中，異構集成技術的發展將會明顯提速。
在這三大機遇的共同作用下，中國封測產業也迎來了新的提速發展。
設計、制造、封測三業占比日趨合理
此前，中國半導體產業相比較于芯片制造和芯片封測產業而言，更注重芯片設計行業，而這一現象也在逐步好轉。
如今，中國集成電路產業的三業占比（設計／制造／封測）更趨合理，中國半導體行業協會統計數據顯示，2021年中國集成電路產業銷售額為10458．3億元。其中設計業、制造業、封測業的占比為43．2％：30．4％：26．4％。
世界集成電路產業三業結構合理占比（設計：晶圓：封測）為3：4：3，可見，中國集成電路的封裝測試業的比例尚處于IC制造業比較理想的位置。
如今國內封裝測試業分布區域，主要集中于長江三角洲地區。江蘇、上海、浙江三地2020年封測業銷售額合計達到1838．3億元，占到2020年我國封測業銷售額的73．3％。江蘇省半導體行業協會統計，截至2020年底，中國半導體封測企業有492家，其中2020年新進入半導體封測（含投產／在建／簽約）的企業共71家。江蘇封測企業數量最多時共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前，2021年數據尚未發布，但全國封測產業整體分布態勢保持不變。
臺積電：最早一批入局先進封裝
作為晶圓制造龍頭，臺積電也是最早開始布局先進封裝的上游廠商之一。目前CoWoS已發展到第五代，臺積電已將自身的先進封裝技術整合為了3DFabric技術平臺，包含臺積電前端的SoIC技術和后端CoWoS、InFO封裝技術。
據悉，最早推出的CoWoS是一種基于TSV（硅通孔）的封裝技術，由于這種技術能夠靈活地適應SoC、小芯片和3D堆棧等多個類型的芯片，因此被主要用于高性能計算（HPC）和人工智能（AI）計算領域。
如今CoWoS是使用最廣泛的2．5D封裝技術，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司的產品都采用了這一技術。絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分創企的AI訓練芯片都是應用了CoWoS技術。
相對來說，CoWoS的性能更好，但成本較高；InFO則采用RDL（重新布線層）代替硅中介層，無須TSV，性價比更高。這一技術還幫助臺積電搶下了如今其第一大客戶蘋果的訂單。
相比CoWoS和InFO技術，SoIC可以提供更高的封裝密度和更小的鍵合間隔。SoIC是臺積電異構小芯片封裝的關鍵，具有高密度垂直堆疊性能。該技術可幫助芯片實現高性能、低功耗和最小的RLC（電阻、電感和電容）。
更重要的是，SoIC和CoWoS／InFO可以共用，基于SoIC的CoWoS或InFO封裝將會帶來更小的芯片尺寸，實現多個小芯片集成。
三星：先進封裝擁有四種方案
競爭蘋果A系列處理器訂單失利后，三星電子在2015年建立了特別工作小組，以三星電機為主力，開發出了第一代面板級扇出型封裝（FOPLP）。
該技術最先用于Galaxy Watch智能手表。通過FOPLP技術，三星將Galaxy Watch的電源管理電路（PMIC）、應用處理器和動態隨機存儲（DRAM）集成在了同一個大型封裝中。
具體來說，三星的先進封裝包括I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四種方案。
對于自己的先進封裝產品，三星電子提供了兩種商業模式。第一種，其客戶可以選擇三星電子晶圓代工部門的封裝產品或安靠等封測合作伙伴產品；第二種，客戶則可以移交COT（客戶擁有的工具）、COPD（客戶擁有的物理設計）模型獲得。
據韓媒報道，三星電子在DS（半導體事業暨裝置解決方案）事業部內新設立了測試與封裝（TP）中心，意圖與臺積電在先進封裝領域進行競爭。
英特爾：AWS成首個IFS封裝客戶
在EMIB正式披露后不久，當時英特爾代工業務的重磅客戶、FPGA龍頭Altera推出了行業中第一款異構系統級封裝芯片，集成了SoC、Stratix10 FPGA和SK海力士的HBM2。
這顆芯片利用英特爾的EMIB技術，實現了DRAM與FPGA的互連問題，初步向外界展示了英特爾先進封裝的性能。自2017年至今，英特爾的EMIB產品一直在出貨且不斷迭代。
緊接著，2019年7月，英特爾向行業分享了新的三大先進封裝技術，分別為Co－EMIB、ODI和MDIO。
如今，英特爾的EMIB和Foveros都已進行了多次迭代。Sapphire Rapids成為英特爾首個批量出貨的至強數據中心處理器，下一代EMIB的凸點間距也將從55μm縮短至45μm。
Foveros已經實現了在Meteor Lake中的第二代部署，具有36μm的凸點間距。此外，英特爾還在研發下一代Foveros技術Foveros Omni和Foveros Direct。
除了技術，英特爾甚至連封裝客戶都已經找好了。在去年的英特爾架構日上，AWS宣布將成為首個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶。
結尾：
先進封裝或者說芯片成品制造，將成為后摩爾時代重要顛覆性技術之一，特別是后道成品制造在產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業新的制高點。
如今，英特爾、三星、臺積電等芯片制造巨頭都在加強自己的先進封裝。封測廠商卻難以具備前端制造的優勢，很多封測玩家在先進封裝上已落后于第一梯隊。雖然三星等制造巨頭仍強調和封測玩家的合作，但未來封裝行業的走勢難以預料。
