SIA：美國在全球半導體行業(yè)仍然處于霸主地位

美東時間周四（5月5日），美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了2022年版本的Factbook，報告用比較詳實的數據展示了美國半導體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和創(chuàng)新的措施至關重要。

　　市場份額

　　2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導體公司通過提高產量和創(chuàng)新舉措以解決需求問題，推動芯片銷量創(chuàng)下歷史紀錄。

　　2021年全年，全球半導體銷售額達到5560億美元，美國半導體公司的銷售額總計2580億美元，占全球市場的46%，為全球最高。韓國為銷售額全球占比為21%，歐洲和日本為9%，中國臺灣地區(qū)為8%，中國大陸為7%。

　　與此同時，美國半導體公司的銷售額在過去多年內也呈現穩(wěn)定的年度增長態(tài)勢，銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復合年增長率為6.65%。

　　根據世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）2021年秋季做出的半導體行業(yè)預測，全球半導體行業(yè)銷售額預計將在2022年達到6010億美元，在2023年達到 6330 億美元。

　　半導體制造

　　美國本土的半導體制造環(huán)節(jié)大部分都由美國公司完成。數據顯示，2021年，美國近80%的半導體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司。總部位于亞太地區(qū)的半導體公司占美國本土產能的10%。

　　其中，總部在美國的半導體公司把前端制造的43%放在了本土，不過報告也強調，美國半導體制造能力在美國的份額正在萎縮。這主要是由其他國家政府提供的雄心勃勃的芯片制造激勵措施以及該行業(yè)的持續(xù)整合造成的。這就使得美國半導體制造的份額在過去8年中下降了10%以上。

　　出口占比

　　2021年，美國半導體出口總額高達620億美元，這在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。在所有電子產品出口中，半導體占美國出口的最大份額。

　　研發(fā)支出

　　2021年，包括無晶圓廠在內的美國半導體公司的研發(fā)和資本支出總額為906億美元。其中研發(fā)方面的投資總額為502億美元，創(chuàng)下了歷史最高水平。過去二十年，復合年增長率約為5.9%。

　　平攤到每名員工的總投資（以研發(fā)、新廠房和設備總投資衡量）增長到創(chuàng)紀錄的206000美元。就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國半導體行業(yè)（18%）僅次于制藥和生物技術行業(yè)，這遙遙領先中國大陸的7.6%，也領先于中國臺灣的11%，美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的百分比是其他任何國家的半導體行業(yè)短期內無法超越的。

　　無論年銷售額周期如何，美國半導體公司的研發(fā)支出往往始終居高不下，這反映了投資研發(fā)對半導體的重要性。

　　從業(yè)人員和產出

　　據SIA的報告，美國直接參與半導體行業(yè)的人才為277000人，但每一個半導體人員，就可以拉動其他5.7個就業(yè)崗位。意味著半導體產業(yè)給美國創(chuàng)造了160萬的就業(yè)崗位。

　　自2001年以來，美國半導體行業(yè)的勞動生產率增加了一倍以上。這些生產率的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率實現的。