美光發布業界首款232層3D NAND Flash，預計年底量產！同時推出三年長合約

近日，存儲芯片大廠美光（Micron）發布表了業界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，并計劃將這款 232 層堆棧 3D NAND Flash芯片應用于包括固態硬盤等產品上，預計在 2022 年底左右開始量產。

據介，這款232 層堆棧的 3D NAND Flash采用的是3D TLC 架構，原始容量為 1Tb（128GB）。而且，該存儲器基于美光的 CuA 架構，并使用 NAND 字符串堆棧技術，在彼此的頂部建立兩個 3D NAND 陣列。

而在 CuA 設計的 232 層堆棧的3D NAND Flash中，將大大減少美光 1Tb 3D TLC NAND Flash 的尺寸，這有望于降低生產成本，使美光能夠對采用這些存儲器的設備進行更有競爭力的定價，或者增加其利潤率。

不過，美光并沒有宣布其新的 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片的 I/O 速度或平面數量，但暗示與現有的 3D NAND Flash相比，新的存儲器將提供更高的性能，這對采用 PCIe 5.0 界面的下一代 SSD 特別有用。

此外，美光還強調 232 層堆棧的 3D NAND Flash將比上一代的產品更功耗更低，使用在低功耗產品上更具節能優勢。

美光的技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 指出，該公司已經與內部和第三方 NAND Flash 控制 IC的開發者密切合作，以建立對新型存儲器的支援。美光預計 2022 年年底開始生產 232 層堆棧的 3D NAND Flash ，預計采用新存儲器的固態硬盤將在 2023 年左右問世。

值得一提的是，美光同一時間還宣布，鑒于存儲芯片價格頻繁波動，將簽實驗性芯片供應長期合約，為期三年，試圖緩和芯片價格波動。此外，美光也看好云端需求及汽車芯片應用，存儲芯片未來需求長期看多。

美光執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana說：“我很高興在此宣布，已經有十家客戶與我們簽署這種新型態合約，為期三年，每年銷售額超過5億美元。”

Sumit Sadana不愿預測會有多少客戶改使用美光的實驗性長合約，強調這種銷售機制還處于實驗性階段。他表示，目前銷售合約是基于供應量，沒有規范價格。新的實驗性質長約既規定出貨量，也根據預期售價做出定價。

他承認，在這種價量皆有約束的新形態長約中，到時總有一方會因市場現貨價格與合約價格有價差，遭遇不利狀況。不過，美光不打算藉由降低獲利率來推廣這種新型態長期合約，“市場價格有起有伏，但長期而言，（價格穩定）最終會是利大于弊。”

美光在12日的投資人會議上簡報說，旗下生產的DRAM及NAND閃存的后續市場看好，預期長期營收增長量會落在接近10%的個位數。汽車、數據中心及工業端應用將推動更多芯片需求。

美光CEO Sanjay Mehrotra對近三年的增長前景尤其有信心，他認為到2025年為止，每年的NAND Flash閃存的需求量都將有接近30%的高增長量。