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關鍵詞: TI 晶圓
5月19日消息,德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始,并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。
此項目投資約300億美元,計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。
據悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產。
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