上海新昇擬15.5億元設合資公司投建300mm半導體硅片擴產項目

5月25日，滬硅產業公告，公司擬通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立一級、二級、三級控股子公司，在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產項目。項目預計2024年底達產，建成后公司300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月。

該項目具體包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發與先進制造項目”拉晶產線建設和“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”切磨拋產線建設兩部分，前者將由新設的二級子公司新昇晶科負責，后者為公司此前定增的募投項目之一，將由新設的三級子公司新昇晶睿負責。

此次投資總金額為67.9億元：上海新昇擬出資15.5億元，其他合資方將合計出資52.4億元。從公告中看，滬硅產業的此次擴產行動匯聚了大基金、全國社保基金、中銀投、中建材新材料基金、上國投資管、混改基金等國有背景的資金，武岳峰資本等產業資本也在其中。