驍龍8 Gen 2參數(shù)曝光：4nm工藝、CPU架構(gòu)奇特

驍龍8 Plus已經(jīng)發(fā)布，成為下半年Android旗艦標(biāo)配，而第二代驍龍8正在籌備之中。

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，SM8550將繼續(xù)采用4nm工藝制程，根據(jù)此前消息來看，這款型號(hào)對應(yīng)的便是驍龍8 Gen2。

CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì)，但是架構(gòu)有所變動(dòng)，由一個(gè)Cortex X3大核心、兩個(gè)Cortex A720中核、兩個(gè)Cortex A710中核，以及三個(gè)Cortex A510小核心組成。

可以看出，驍龍8 Gen2不再是1+3+4三簇架構(gòu)，而是改為1+2+2+3四簇架構(gòu)，前者已經(jīng)使用多年，突然改為四簇不知是何用意。

這種架構(gòu)無疑會(huì)增加CPU調(diào)度的問題，使其更復(fù)雜，但理論應(yīng)用場景更靈活，功耗有望得到進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)高通此舉也是為了控制發(fā)熱。

GPU方面就沒什么好說的了，升級迭代為Adreno740，預(yù)計(jì)相比驍龍8 Gen1性能再次提升。

此前爆料稱，今年年底至少會(huì)有兩款搭載驍龍8 Gen2的機(jī)型上市，按照以往慣例，預(yù)計(jì)小米13系列會(huì)在其中，當(dāng)然摩托羅拉也會(huì)積極搶首發(fā)。