傳臺積電、聯(lián)電將赴印度考察，討論在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠可能性

7月25日消息，根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w《印度斯坦時報》 的報導(dǎo)，知情人士得消息指出，在印度2021 年兩次訪問臺灣商討半導(dǎo)體合作后，包括臺積電、聯(lián)電等臺灣產(chǎn)業(yè)代表團將在未來幾周（還不確定具體的時間）內(nèi)訪問印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和機動車所需芯片方面在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，以及與當(dāng)?shù)貜S商合作的情況。

相關(guān)知情人士表示，此次訪問將使得臺積電、聯(lián)電等臺灣半導(dǎo)體致制造商更多的了解印度政府在2021 年12 月宣布的半導(dǎo)體計劃，該計劃包括已經(jīng)批準(zhǔn)的一項100 億美元的刺激獎勵補助計劃，以吸引半導(dǎo)體制造商和顯示器制造商前往當(dāng)?shù)赝顿Y，以期打造印度成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一部分。

報導(dǎo)引用了另一位知情人士的說法指出，印度和中國臺灣地區(qū)之前舉行過了會談，將自由貿(mào)易協(xié)定與在印度建立半導(dǎo)體制造中心連結(jié)起來。2021 年，雙方成立了四個小組，專注于建立半導(dǎo)體中心、培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)所需的高度專業(yè)化人才、雙邊投資協(xié)定和自由貿(mào)易協(xié)定等議題上。而根據(jù)印度政府所公布的計劃，在建立半導(dǎo)體中心的部分，印度方面已經(jīng)確定了能提供充足土地、工業(yè)用水和高品質(zhì)電力等的可能設(shè)廠地點。另外，還將為其設(shè)立半導(dǎo)體和顯示器制造據(jù)點計劃提供高達(dá)50% 的財務(wù)補助。這些計劃將加強印度與臺灣的經(jīng)濟合作，以達(dá)到互惠的目的。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，知情人士強調(diào)，過去印度與臺灣就持續(xù)在經(jīng)濟交流上進(jìn)行努力。此前，印度高層代表團就在2018 年11 月出席了在臺北舉行的“印臺中小企業(yè)發(fā)展論壇”。而且，因為臺灣過去的企業(yè)在電子、汽車零組件等相關(guān)領(lǐng)域的投資和技術(shù)轉(zhuǎn)移，使得印度的中小企業(yè)可以進(jìn)一步受惠。因此，未來雙方若將繼續(xù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上合作，將在當(dāng)?shù)厥艿綒g迎，并期待為印度半導(dǎo)體笧業(yè)做出貢獻(xiàn)。

值得一提的是，在今年2月14日，鴻海集團就宣布與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。

隨后在2月19日，印度政府發(fā)布聲明稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動車等各種產(chǎn)品所需的芯片，這些公司希望根據(jù)印度半導(dǎo)體的激勵計劃申請56億美元補貼。

目前印度人口數(shù)量為全球第二，2021年全國總?cè)丝谶_(dá)已14.2億人，且根據(jù)聯(lián)合國估算，印度人口數(shù)有機會在2027年超過中國登上全球第一。人口數(shù)不斷提升與經(jīng)濟持續(xù)成長必然撐起龐大內(nèi)需市場，未來也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大紅利，對海外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極具吸引力。

不過，在人才管理與基礎(chǔ)建設(shè)方面，前往設(shè)廠的半導(dǎo)體廠商仍將面臨挑戰(zhàn)。當(dāng)?shù)胤N姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會，曾為電子代工大廠帶來諸多管理的無形成本，未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈勢必得面臨類似管理問題。另外，在基礎(chǔ)建設(shè)方面，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要大量穩(wěn)定供應(yīng)的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎(chǔ)建設(shè)仍有不足。印度在2021年啟動1.3萬億美元大基建計劃處于起步階段，未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能否順利取得足夠且完善的發(fā)展空間仍是一項挑戰(zhàn)。