被三星和臺積電擠壓的Intel終放下身段，為中國芯片定制芯片工藝

據(jù)悉Intel終于與中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科達成合作，將為它定制16nm工藝用于生產(chǎn)后者的IOT、WiFi芯片，此舉代表著Intel終于放下身段與臺積電和三星爭奪芯片代工市場。

Intel曾長達20多年時間居于全球半導(dǎo)體霸主之位，然而近幾年它卻持續(xù)被三星超越，在先進工藝方面則被三星和臺積電超越，這讓它相當(dāng)憋屈。

在PC處理器市場，Intel則同時被AMD和蘋果擠逼。AMD的PC處理器依靠自身的Zen架構(gòu)和臺積電的先進工藝在性能方面持續(xù)領(lǐng)先，在桌面PC處理器市場已趕超Intel；蘋果推出的M系處理器在性能方面媲美Intel，蘋果已舍棄了Intel的處理器，這還可能引發(fā)ARM陣營進一步侵蝕PC處理器市場。

在諸多不利因素影響下，如今的Intel已有點步履蹣跚，2021年Intel公布的業(yè)績顯示營收取得了增長，但是增幅卻只有1％，凈利潤還下滑了0．5個百分點，為改變這種不利局面，早在數(shù)年前它就計劃進入芯片代工市場。

不過幾年來Intel的芯片代工業(yè)務(wù)一直進展不順，諸多芯片企業(yè)可能擔(dān)憂與它的同業(yè)競爭關(guān)系，Intel的芯片代工價格可能也比較高，直到如今它與聯(lián)發(fā)科達成合作，總算在芯片代工市場打開局面。

據(jù)悉Intel為了贏得中國臺灣的聯(lián)發(fā)科支持，專門為后者開發(fā)了全新Intel 16工藝，這被認(rèn)為是由22nmFFL工藝改進而來，該工藝已經(jīng)非常成熟，在功耗方面也較低，可能Intel還給出相當(dāng)優(yōu)惠的價格，從而贏得了聯(lián)發(fā)科的訂單。

Intel的16nm工藝可能比臺積電的16nm工藝先進，因為Intel此前的14nm工藝雖然在名字上比臺積電的10nm工藝落后，但是實際性能、功耗方面都比臺積電的10nm工藝優(yōu)秀，如此經(jīng)過Intel的改進，它的16nm工藝應(yīng)該會有一些獨到的優(yōu)勢。

對于聯(lián)發(fā)科來說則希望通過引入新的芯片代工廠，確保芯片產(chǎn)能供應(yīng)。聯(lián)發(fā)科雖然長期與臺積電合作，但是臺積電的優(yōu)先客戶卻是蘋果，往年的先進芯片制造工藝都是首先為蘋果代工，其次是高通，聯(lián)發(fā)科排位靠后，而且由于臺積電的一家獨大，臺積電的報價越來越高，這都不利于聯(lián)發(fā)科參與市場競爭。

但是聯(lián)發(fā)科如今僅是采用Intel的16nm工藝，而不是更先進的10nm工藝（業(yè)界認(rèn)為Intel的10nm工藝比臺積電的7nm工藝先進），意味著聯(lián)發(fā)科最先進的芯片天璣系列仍然會交由臺積電代工，畢竟臺積電在先進工藝方面確實居于領(lǐng)先地位。

Intel這一轉(zhuǎn)變既可以說是它在無奈之下的選擇，也可以說是積極進取，畢竟通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)可以帶來新的收入，同時發(fā)展代工業(yè)務(wù)也能有助于研發(fā)先進工藝，臺積電的先進工藝發(fā)展其實也有賴于眾多客戶在使用過程中共同改進，Intel可能從中得到啟發(fā)。

Intel如今卻是在努力做出改變，除了發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)之外，它還開始研發(fā)RISC－V架構(gòu)，業(yè)界人士認(rèn)為Intel是希望發(fā)展RISC－V架構(gòu)打壓ARM，如今ARM對它的壓力越來越大，ARM陣營的芯片企業(yè)在不斷侵蝕Intel的PC處理器和服務(wù)器芯片市場，迫使Intel只能改變自己應(yīng)對市場的變化。