Soitec公布2023財(cái)年第一季財(cái)報(bào)，同比增長(zhǎng)12%

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司公布了公司 2023 財(cái)年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。較 2022 財(cái)年同期的 1.8 億歐元營(yíng)收相比，2023 財(cái)年第一季度收入增長(zhǎng) 12%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 6% 的增長(zhǎng)以及 6%[3] 的積極貨幣影響的結(jié)果。

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“盡管 Bernin 廠歷經(jīng)兩次生產(chǎn)中斷，但我們本季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)再創(chuàng)歷史新高，這使我們對(duì)實(shí)現(xiàn)全年財(cái)報(bào)指導(dǎo)充滿(mǎn)信心，今年財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)將會(huì)再創(chuàng)新高。我們的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于 5G 發(fā)展勢(shì)頭推動(dòng)射頻應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)、汽車(chē)行業(yè)持續(xù)深度轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用大幅增長(zhǎng)，以及我們?nèi)蠼K端戰(zhàn)略市場(chǎng)中 FD-SOI 晶圓銷(xiāo)售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”

[1] EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷(xiāo)、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營(yíng)收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績(jī)指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。

[2] EBITDA 利潤(rùn)率=持續(xù)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)/收入。

[3] 2021年12月29日完成收購(gòu)NOVASiC的相關(guān)范圍效應(yīng)對(duì)Soitec的收入無(wú)重大影響。

23 財(cái)年展望確認(rèn)

Soitec 預(yù)計(jì) 23 財(cái)年收入將在固定匯率和固定周期內(nèi)增長(zhǎng)約 20%，23 財(cái)年 EBITDA1 利潤(rùn)率2 將達(dá)到 36% 左右。

本季度主要事件

CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體協(xié)力助推新一代 FD-SOI 路線(xiàn)圖發(fā)展，促進(jìn) FD-SOI 在汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用中的應(yīng)用

2022 年 4 月 8 日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)和公司法國(guó)原子能和替代能源委員會(huì)（CEA）、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成一項(xiàng)新合作，將共同定義業(yè)界的新一代 FD-SOI （全耗盡型絕緣體上硅）技術(shù)路線(xiàn)圖。半導(dǎo)體和 FD-SOI 創(chuàng)新對(duì)于法國(guó)、歐盟以及全球客戶(hù)都具有重要的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。FD-SOI 為設(shè)計(jì)人員及客戶(hù)系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的助益，包括更低的功耗、易于集成更多的功能，如連接性與安全性，這些都是推動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC 碳化硅優(yōu)化襯底

2022 年 5 月 4 日，Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC 碳化硅優(yōu)化襯底，該款SmartSiC 晶圓誕生于 Soitec 的襯底創(chuàng)新中心的先進(jìn)試驗(yàn)線(xiàn)，將會(huì)在關(guān)鍵客戶(hù)中進(jìn)行首輪驗(yàn)證，展示其質(zhì)量及性能。本次在碳化硅襯底系列中增加 200mm SmartSiC 晶圓，進(jìn)一步加強(qiáng)了 Soitec 產(chǎn)品組合的差異化，并在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、體積和能效等多方面滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求。

Soitec 宣布擴(kuò)建新加坡 Pasir Ris 工廠，助力提升 300mm SOI 晶圓產(chǎn)能

2022 年 6 月 8 日，Soitec 宣布擴(kuò)建位于新加坡的 Pasir Ris 工廠，以實(shí)現(xiàn) 100 萬(wàn)片/年的新產(chǎn)能目標(biāo)。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的建設(shè)將于本財(cái)年正式啟動(dòng)，并于 2025 財(cái)年末投入運(yùn)營(yíng)。強(qiáng)勁的客戶(hù)需求為 Soitec 提供了規(guī)劃未來(lái)的能力，并將加速原計(jì)劃在 2026 財(cái)年投入運(yùn)營(yíng)的新工廠。據(jù)統(tǒng)計(jì)，Bernin II 廠、Pasir Ris I 廠 和 Pasir Ris II 廠的產(chǎn)能相加，使得 Soitec 的 300-mm  SOI 晶圓總產(chǎn)能最終將達(dá)到 270 萬(wàn)片/年。 Pasir Ris 的擴(kuò)建還包括額外的更新和外延產(chǎn)能。