2022年中國PCB行業產業鏈上中下游市場分析（附產業鏈全景圖）

2022-08-03 來源：中商產業研究院

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關鍵詞： PCB

中商情報網訊：PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其下游應用涵蓋通信、汽車、消費電子等。隨著下游應用領域的發展，預計高性能PCB的需求將進一步提升。

一、產業鏈

PCB的產業鏈中上游原材料包括銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維布、銅球、金鹽油墨、半固化片、木漿紙等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板（CCL），覆銅板由銅箔、環氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成，主要包括紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板和復合基覆銅板，是制造PCB的重要基材；下游為PCB的應用領域，主要涵蓋汽車電子、消費電子、通訊設備、工業控制、計算機、航天航空、醫療等領域。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.銅箔

PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。得益于中國PCB行業的穩步增長，中國PCB銅箔產量始終處于穩步增長狀態，且年增速均大于全球增速。數據顯示，2020年中國PCB銅箔產量為31.2萬噸，同比增長6.8%。

隨著中國PCB產業對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產能的逐步釋放，預計未來幾年我國PCB銅箔產量仍然會持續增長。到2022年我國PCB銅箔產量將達33.9萬噸。

數據來源：GGII、中商產業研究院整理

數據顯示，2020年國內PCB銅箔總產能達37.9萬噸，而當年總產量為31.2萬噸，產能利用率為88.6%，鑒于銅箔生產一般會有一定折損，由此看來，當前我國PCB銅箔供需關系基本保持穩定，部分產品供應較為緊張。中商產業研究院預計，2022年國內PCB銅箔總產能有望達43.7萬噸。

數據來源：CCFA、GGII、中商產業研究院整理

2.環氧樹脂

環氧樹脂泛指分子結構中含有環氧基團的高分子化合物，由于環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構。固化后的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度。環氧樹脂種類繁多，其中雙酚A型環氧樹脂約占我國環氧樹脂總產量90%，約占全球環氧樹脂總產量75%~80%，被稱為通用型環氧樹脂。

資料來源：中商產業研究院整理

3.玻璃纖維布

玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

近年來，受惠于內需市場持續發展壯大，玻璃纖維紗產能及產量均保持穩定增長。數據顯示，2021年玻璃纖維紗總產量為624萬噸，同比增長15.3%，2016年到2021年年均復合增長率為10.57%。

隨著5G網絡、數據中心等數字新基建不斷推進，物聯網、云計算、人工智能等新技術向傳統行業不斷滲透，智能制造、智能網聯汽車、智能家居等融合新領域蓬勃發展，市場對印制電路板及上游電子級玻纖布的需求不斷提升，預計2022年我國玻璃纖維紗產量可達707萬噸左右。

數據來源：中國玻璃纖維工業協會、中商產業研究院整理

三、中游分析

1.PCB行業產值

近年來，中國PCB行業產值呈現逐年增長的趨勢。數據顯示，2020年中國大陸PCB行業產值整體規模達350.09億美元，占全球PCB行業總產值的比例為53.68%；2021年中國大陸PCB市場增長迅速，規模達到了436.16億美元，增幅24.59%。

中國大陸是全球PCB主要產區，預計未來仍有望維持高速增長。預計2021年至2026年中國PCB行業產值年復合增長率為4.6%，到2022年，我國PCB行業產值將達447.31億美元；到2026年，中國PCB行業產值將有望達546.05億美元。

數據來源：Prismark、中商產業研究院整理

2.PCB市場產品結構

數據顯示，2020年中國PCB市場產品以多層板和單雙面板為主，占比達到了64%，其次為HDI板，占比17%，IC載板和剛撓結合板的占比較低。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數據來源：WECC、中商產業研究院整理

3.PCB成本構成

從PCB成本構成來看，除去人工制造費用，直接材料的成本占比約48%，其中覆銅板材料占比約30%，銅箔占比約為9%，磷銅球約為6%，油墨約為3%。上游覆銅板價格變化對中游PCB廠商影響較大。

數據來源：中商產業研究院整理

4.覆銅板市場規模

中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示，2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規模將達到694億元。

數據來源：中商產業研究院整理

5.覆銅板成本構成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關系影響較大。

數據來源：中商產業研究院整理

6.重點企業分析

資料來源：中商產業研究院整理

7.企業分布熱力圖

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.PCB下游應用領域

中國PCB下游應用領域分布較為廣泛。數據顯示，2020年中國PCB下游應用領域占比最高的是通信，達到33%；其次是計算機，占比約為22%。其他下游領域PCB市場規模較大的是汽車電子、消費電子，占比分別為16%、15%。

數據來源：WECC、中商產業研究院整理

2.移動通信基站設備

數據顯示，2017-2018年我國移動通信基站設備產量快速上升。尤其是2018年以來隨著5G建設加快，推動了移動通信基站設備產量的大幅增長，2018年我國移動通信基站設備產量達43225.2萬射頻模塊，同比增長59%。2021年，我國移動通信基站設備產量達541.9萬射頻模塊，同比下降39.4%。2022年上半年，我國移動通信基站設備產量達402.07萬射頻模塊，同比增長19.8%。