英特爾搶走臺積電大客戶，背后原因和影響有哪些？

代工產業格局松動

晶圓代工方面，臺積電、三星、格芯等代工廠一直占據大部分代工市場。

盡管英特爾提出了IDM2．0，想要再次重啟代工，但一直以來都沒有大客戶訂單。

根據英特爾在今年4月，首次公布的新合約芯片制造業務的季度財報，這部分業務的銷售額從上年同期的1．03億美元增至2．83億美元，運營虧損為3100萬美元。

但本次聯發科的委托，即使可能給英特爾的訂單并不如其他代工合作伙伴的可觀，但這對于英特爾的代工業務來說是重要的一步。

并且，客戶的首次開張，這其中的關鍵并非英特爾制程領先臺積電，而是臺積電客戶會不會出現松動的羊群效應。

押寶代工業務是唯一選擇

而迫轉型計劃的背后，則是營收、利潤的全面下滑，以及主營PC芯片、數據中心業務陷入負增長所帶來的焦慮。

二季度財報顯示，英特爾總營收和凈利潤同比分別下降22％和109％，同時還創下多項尷尬紀錄。

其中，客戶計算集團營收和運營利潤分別為76．65億和10．85億美元，同比分別暴跌25％和73％。

在邊緣計算、自動駕駛等業務難堪大任的情況下，押寶晶圓代工似乎是唯一的選擇。

但面對臺積電、三星這兩個巨無霸對客戶、人才、技術和供應鏈各個環節的全面壟斷，半路出家的英特爾能否突圍，不禁要打上問號。

站在聯發科的立場，隨著智能手機市場萎縮，它們必須做好兩手準備，通過發展其他新興業務緩解增長焦慮。

考慮到臺積電以先進制程為主的生產線，以及相對較高的價格，轉投英特爾是一個更經濟實惠的選擇。

二季度財報顯示，英特爾客戶計算集團業務營收和運營利潤分別為76．65億和10．85億美元，同比分別下滑25％和73％。

值得關注的是，英特爾持續加碼的代工服務（IFS）在2022年二季度實現營收1．2億美元，同比下滑54％；運營利潤為－1．55億美元，上年同期為5200萬美元。

英特爾與聯發科建立戰略合作關系

近日，英特爾官網發布公告稱，已與聯發科建立戰略合作伙伴關系。

聯發科將使用英特爾的代工服務（IFS）為其一系列智能邊緣設備生產多種芯片。

雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設計公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的Wi－Fi 6芯片技術，并與瑞昱合作開發其他芯片源。

因此，聯發科選擇在芯片法案通過之際向英特爾下單，應該有兩大關鍵因素，一是美國芯片法案，另外一個就是地緣政治。

英特爾與聯發科合作洽談已經超過一年，英特爾有意將低端的X86處理器技術授權給聯發科。

英特爾授權X86處理器核心的目的有兩個：

一是可以換來聯發科的代工訂單；

二來英特爾計劃用聯發科來打擊這幾年大力崛起的AMD。

把低端CPU交給最懂得中低端市場的聯發科去經營，相信聯發科有辦法做到讓AMD［賺不到錢］。

作為臺積電的第三大客戶，聯發科已與臺積電合作超過20年。

來自聯發科的考量

①代工供應商的多元化，低價的代工價格。聯發科長期集中下單于臺積電，有違分散風險的考量。

臺積電已經多次上漲代工價格，先進制程上調幅度達到了8－10％；成熟制程的漲幅在15％左右。

②與英特爾在其他芯片領域進行合作。英特爾和聯發科的合作具有附加條件，英特爾需要引用自身的Wi－Fi 6 技術，以增強聯發科在該領域的業務。

③打入英特爾NB平臺供應鏈。聯發科此前已經與AMD合作設計Wi－Fi 6E模組，AMD RZ600系列Wi－Fi 6E模塊，搭載聯發科全新Filogic 330P無線連接芯片。

本次合作已發的邊際效應

目前，英特爾主要潛在客戶包括美國超微、蘋果、英偉達、高通等，這些企業都是英特爾在芯片領域的直接競爭對手，對依靠英特爾生產芯片還持保守和謹慎態度。

因此，此次與芯片大廠聯發科達成合作，是英特爾代工業務的一次實質性重大突破。

英特爾希望以此來大幅擴大產能，從而能在代工服務（IFS）上練手。

對于聯發科等芯片設計公司而言，選擇一家新的代工廠商，通常要面臨為期兩年左右的風險。

如果出現一些意外，導致代工廠無法順利完工，則芯片設計公司就會錯過市場窗口。

針對本次合作，聯發科向來采取多元供貨商策略，與英特爾的合作將有助于提升聯發科成熟制程的產能供給。

而在高階制程上則持續與臺積電維持緊密伙伴關系，沒有改變。

臺積電2021年營收顯示，主要的營收在于先進制程而并非成熟制程，臺積電7nm及以下制程的營收，在2021年全年達到了50％。

此外，臺積電在IoT領域中的營收占比在2021年僅為8％。

英特爾代工或能有所作為

以最重要的晶體管密度而言，英特爾10nm工藝1億／平方毫米的集成度要遠高于臺積電和三星的10nm工藝，與它們的7nm工藝在集成度上基本一致。

英特爾即將商業化的7nm工藝晶體管密度甚至可以達到1．8億萬／平方毫米的密度。

不止超過臺積電5nm工藝的1．73億／平方毫米的密度，甚至遠超三星 3nm的1．7億／平方毫米的密度。

也就是說，英特爾如今的工藝的確稍微落后于臺積電和三星，但只落后約半代，遠沒有數字顯示的那么夸張。

預計此次英特爾在代工業務上達成的合作，是英特爾首次從臺積電手中搶下大客戶，勢必將加劇與臺積電和三星的競爭。

結尾：

此次聯發科和英特爾合作仍處于初期階段，未來，聯發科是否會正式投片給英特爾量產，還難以定奪。

在聯發科之后，是否會帶動其他廠商和英特爾在成熟制程上開展合作，才是判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功的關鍵。