臺(tái)積電：3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)

據(jù)經(jīng)濟(jì)觀(guān)察網(wǎng)消息，臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，N3（又稱(chēng)3nm）芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域的客戶(hù)交付，如果有手機(jī)的客戶(hù)當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。

臺(tái)積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過(guò)，臺(tái)積電的 N3 制程進(jìn)度符合預(yù)期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC（高性能計(jì)算機(jī)群）和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

據(jù)業(yè)界人士表示，今年底蘋(píng)果將成為第一家采用臺(tái)積電 3nm 流片的客戶(hù)，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專(zhuān)用 A17 應(yīng)用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電 3nm。