美國(guó)芯片吃苦果，轉(zhuǎn)型卻已被中國(guó)芯片企業(yè)華為、阿里搶在前頭
近日美國(guó)芯片企業(yè)高通表示將再度發(fā)力服務(wù)器芯片市場(chǎng)，以減少對(duì)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的依賴，如此做恐怕它很難獲得機(jī)會(huì)，因?yàn)?span id="udos8vbsrn3" class="hrefStyle" style="padding: 0px; margin: 0px;">中國(guó)芯片企業(yè)早已布局并取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
高通再度進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，關(guān)鍵在于它在手機(jī)芯片市場(chǎng)的失敗，它曾稱霸手機(jī)芯片市場(chǎng)近10年，然而自從2019年美國(guó)對(duì)華為采取措施以來，中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少了高通芯片的采用比例而增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，這導(dǎo)致高通從2020年至今都只能屈居第二名。
這兩年高通自身也不爭(zhēng)氣，高端芯片市場(chǎng)已是它的最后陣地，然而它推出的驍龍888、驍龍8G1芯片都存在發(fā)熱問題，而聯(lián)發(fā)科的高端芯片在功耗表現(xiàn)方面更優(yōu)秀，由此如今中國(guó)手機(jī)企業(yè)已在高端手機(jī)上采用高通的天璣9000芯片，這對(duì)高通來說無疑是又一大重?fù)簟?/span>
面對(duì)著聯(lián)發(fā)科的猛攻， 如今的高通似乎已無計(jì)可施，這也與它的創(chuàng)新乏力有關(guān)，如今的高通和聯(lián)發(fā)科都是采用ARM的公版核心，在芯片技術(shù)方面已幾乎沒有差異，甚至它們都被嘲諷為組裝芯片企業(yè)，沒有獨(dú)特的創(chuàng)新科技，自然也難以支撐它們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展越發(fā)艱難，無奈之下它就只能轉(zhuǎn)向新的行業(yè)發(fā)展，于是此前它曾進(jìn)入的服務(wù)器芯片就再次得到它的看重，然而在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片方面，占據(jù)優(yōu)勢(shì)的其實(shí)是中國(guó)芯片企業(yè)華為和阿里平頭哥。
ARM陣營(yíng)進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)由來已久，不過之前進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)的ARM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)大多成為先烈，2018年高通宣布進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，然而由于它的芯片設(shè)計(jì)缺乏獨(dú)創(chuàng)性，僅僅一年多時(shí)間就被高通舍棄。
恰在高通放棄ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的那一年，中國(guó)芯片企業(yè)華為推出了鯤鵬920芯片，據(jù)稱鯤鵬920的性能相當(dāng)強(qiáng)大，還有華為自身的服務(wù)器業(yè)務(wù)支持，再加上國(guó)內(nèi)力推的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片的東風(fēng)，此后兩年中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)的服務(wù)器訂單都給了華為不小的份額，由此國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片打開了局面。
在華為之后，阿里平頭哥在去年也推出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片倚天710，其采用5nm工藝生產(chǎn)，在性能方面進(jìn)一步提升，甚至在部分指標(biāo)方面已媲美AMD和Intel的X86服務(wù)器芯片，由此將國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片帶入新的階段。
國(guó)產(chǎn)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片獲得認(rèn)可，除了它們?cè)谛酒阅芊矫娲蠓s短了與Intel的差距之外，還在于它們都研發(fā)自己服務(wù)器操作系統(tǒng)，華為有歐拉系統(tǒng)，阿里則有龍蜥系統(tǒng)，由此形成它們的軟硬件體系，可以為用戶提供更好的服務(wù)。
如此情況下，高通即使再次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，顯然也很難與華為和阿里相比，而且它已經(jīng)失敗過一次了，這次重來，也拿不出新的科技，恐怕會(huì)再次重蹈覆轍。
高通的遭遇其實(shí)也是美國(guó)芯片的縮影，如今的美國(guó)芯片已逐漸失去創(chuàng)新能力，相比之下中國(guó)崛起的芯片企業(yè)則不斷前進(jìn)，在手機(jī)芯片、服務(wù)器芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等行業(yè)不斷打破空白，搶占美國(guó)芯片的市場(chǎng)，而美國(guó)芯片在中國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)壓力下如今已面臨庫(kù)存問題，兩三年時(shí)間發(fā)生如此大的變化顯然出乎意料。
