突發！美國芯片法案細則出臺，將這樣瓜分500億美元！

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梳理發現，美國商務部在《芯片法案戰略》文件中強調，美國政府撒出這500億美元，主要的目標有四個。

首先，建立先進芯片在美國本土的生產能力，目前美國在這一領域屬于完全空白狀態；第二，建立充足且穩定的成熟工藝制程半導體供應；第三，投入研發，確保下一代半導體是在美國本土研發，并在美國本土生產；第四，創造數萬半導體行業工作，以及數十萬建筑行業崗位。

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具體來看，美國CHIPS計劃支持3項不同的舉措：

一、對先進制造業的大規模投資。CHIPS激勵計劃將把約3/4的激勵資金（約280億美元），用于建立先進邏輯和存儲芯片的國內生產，這些芯片需要當今最復雜的制造工藝。這些款項可用于贈款或合作協議，或用于補貼貸款或貸款擔保。

二、為成熟和當前一代芯片、新技術和專業技術以及半導體行業供應商提供的新制造能力。CHIPS激勵計劃將增加一系列節點的半導體本土生產，包括用于國防和汽車、信息和通信技術以及醫療設備等關鍵商業領域的芯片。

三、加強美國研發領導地位的舉措。CHIPS研發計劃將投資110億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、多達三個新的美國制造研究所以及NIST計量研發計劃。

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當然，在這份戰略文件中，美國商務部也對申請芯片法案資金的資格給出了清晰的建議，并初步披露美國政府將如何評估相關的申請。

1.規模要大、能吸引私營部門資金

芯片法案鼓勵申請企業展開大規模的投資，申請人除了投入自己的資金外，也鼓勵這些企業探索有創意的融資架構，獲取不同來源的資本。

2.打造半導體產業集群

美國聯邦政府的芯片法案要求申請人確保獲得州或者地方層面的激勵政策。對于那些能夠擴大地區競爭力的項目，美國商務部將優先批準。這項措施的邏輯是將政府激勵擴散給廣泛的社區，而不只是惠及單個企業。

3.鼓勵產業生態合作

芯片法案希望看到半導體產業的利益相關者展開合作，包括但不限于投資者、下游消費者、設計公司、供應商和國際企業。這樣的合作包括（遠期）采購承諾、產業鏈上下游合作等。

4.促進不同社會群體就業

芯片法案的激勵將惠及全體美國人，包括那些在經濟層面處于弱勢的群體，以及本身在半導體行業占比不高的群體。計劃將優先考慮能夠使雇主、培訓供應者、勞動力發展組織、工會等主要利益相關者能夠一起協作的勞動力解決方案。

5.安全有韌性的半導體供應鏈

芯片法案將優先考慮那些在信息安全、數據追蹤和確認方面符合美國商務部指引的企業，相關指引和標準會隨著時間推移而改變。

6.穩健財務計劃

申請人企業將被要求提供項目的細節，以及公司層面的財務數據，以保護納稅人提供的資金。

7.分享機遇

激勵計劃將優先考慮那些積極致力于確保小型企業，少數族裔、退伍軍人和女性擁有的企業以及農村地區企業從中受益的項目。