聯(lián)想真的造芯了！5nm工藝，ARM架構(gòu)，用于平板，已點亮

聯(lián)想應該造芯片這事，已經(jīng)被網(wǎng)友們炒作了N年了，時至今日，還被要吐槽、謾罵。很多人表示，要是當年聯(lián)想造芯，估計國內(nèi)都沒INTEL啥事了。

當然，這事嘛，見仁見智。如果、也許之類的就不要提了，也可以說，如果當年聯(lián)想造芯，國內(nèi)早已沒有聯(lián)想了，早倒閉了。

當然，過去的事情咋也不再提，只說現(xiàn)在，最近這幾年，造芯的太多了，特別是設計、代工、封測環(huán)節(jié)分享，芯片企業(yè)不必都是IDM企業(yè)后，造芯的門檻就低了很多。

聯(lián)想作為作為全球最牛的PC廠商，還有自己的平板、手機等，要是還不造芯，那確實有點說不過去了，不說搞CPU，學小米、OV們，先從ISP、AI芯片搞起，慢慢積累也行啊。

不過后來，聯(lián)想確實推出了一顆自研芯片，叫做LA2 智能嵌入式控制器，這是一款包含了 RISC-V 架構(gòu)的 CPU、GPU、NN 神經(jīng)網(wǎng)絡核心、MCU、DSP 等結(jié)構(gòu)的 AI 芯片，不過聯(lián)想沒太多去宣傳它。

而在2021年，聯(lián)想成立了自己的芯片子公司，叫做鼎道智芯（上海）半導體有限公司正式，由聯(lián)想100%控股。公司的經(jīng)營范圍是集成電路的設計與銷售，以及半導體科技領域內(nèi)的多項業(yè)務。

而近日，終于傳出消息了，這家公司推出的第一款芯片，就是一款5nm的芯片，采用ARM架構(gòu)，用于平板電腦。

按照業(yè)內(nèi)人士的說法，這顆芯片目前已經(jīng)回片，并在最近點亮，也就是說流片成功，接下來可以進入規(guī)模量產(chǎn)階段。

很明顯，聯(lián)想這是打算學蘋果，推出M1這樣的ARM架構(gòu)芯片來，用于平板，這樣聯(lián)想就可以減少對高通芯片的依賴。

后續(xù)如果ARM芯片發(fā)展得好，聯(lián)想還可以將它用于PC、服務器等，畢竟現(xiàn)在ARM架構(gòu)太火了，已經(jīng)全面對X86發(fā)起沖擊了。

而ARM架構(gòu)是對外授權的，還有現(xiàn)成的CPU、GPU、AI等IP核可以用，聯(lián)想只設計，代工交給晶圓廠，這樣門檻還是比較低的。

且平板使用安卓系統(tǒng)，ARM架構(gòu)的芯片都可以，沒有生態(tài)問題。

當然，聯(lián)想一出手，就直接上5nm，最終的結(jié)果會如何，還不清楚，但至少我們看到聯(lián)想真的造芯了，這可是一個巨大的進步……