機(jī)構(gòu)：2022年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備帳單增加，達(dá)264.3億美元

據(jù)SEMI報(bào)告稱，2022年第一季度至第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長7%，同比增長6%，達(dá)到264.3億美元。

由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》（WWSEMS）是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的匯總。

以下是以十億美元為單位的季度賬單數(shù)據(jù)，以及各地區(qū)季度間和年度間的變化。