華為芯片“亮劍”后，臺積電、三星先后宣布新消息

華為在芯片研發(fā)設計方面是一流，自研了很多芯片，也開辟了多個先例，被競爭對手模仿。

例如，華為推出了NPU，并將其內(nèi)置在處理器中；華為最先推出5G雙模芯片；華為麒麟9000芯片是全球綜合體驗最好的5G Soc。

數(shù)據(jù)顯示，華為海思不僅成為全球第十大半導體芯片，一度拿下了國內(nèi)超過50%的市場份額。

芯片等規(guī)則被修改后，臺積電等廠商就不能自由出貨了，余承東表示麒麟9000等芯片暫時無法生產(chǎn)制造了。

于是，華為不僅全面進入芯片半導體領域內(nèi)，還投資國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進行聯(lián)合突破。

今年早些時候，余承東正式對外表示華為將會采用堆疊技術芯片，用面積換性能，讓華為快速擁有高性能芯片可用。

要知道，華為已經(jīng)發(fā)布了多個與堆疊技術芯片相關的技術專利，主要涉及芯片拼接、功耗等。

同時，堆疊技術的芯片不改變芯片制程，一樣可以翻倍提升芯片性能。

可以說，堆疊芯片將會是華為解決芯片的利劍，畢竟，上海已經(jīng)宣布14nm先進工藝已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，而中芯國際N+1工藝的芯片也實現(xiàn)了小規(guī)模量產(chǎn)。

意外的是，華為芯片亮劍后，臺積電、三星先后宣布新消息。

據(jù)悉，劉德音表示臺積電追求更高的能效，3nm芯片將會在今年量產(chǎn)，同時，臺積電將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，2025年量產(chǎn)2nm芯片。

更高的能效是指芯片擁有更高的性能和更低的功耗表現(xiàn)。

隨后三星也正式對外宣布，今年 6 月已經(jīng)開始量產(chǎn)采用3nm工藝的芯片，2025 年大規(guī)模生產(chǎn)先進的2nm芯片，2027年大規(guī)模生產(chǎn)1.4nm芯片。

臺積電、三星先后宣布新消息，這意味深長，原因主要有三點。

首先，堆疊技術芯片并非新技術，英特爾等廠商早就采用了類似技術，只不過此類芯片都是用在超算或者商用設備上。

蘋果推出M1 Ultra芯片后，堆疊技術芯片首次應用了消費者設備上，在不改變芯片制程的情況，蘋果將芯片的多核性能翻倍提升，引發(fā)矚目。

隨后華為也宣布將會采用堆疊技術芯片，解決華為沒有高性能芯片可用的問題。

這就意味著堆疊芯片將會在蘋果、華為的推動下，以更快的速度進度消費者領域，這勢必會降低對臺積電、三星的依賴。

因為堆疊技術芯片不用先進制程工藝，就可以獲得高性能芯片。

其次，臺積電、三星先后宣布更先進制的芯片，實際上就是想擠壓堆疊技術芯片的空間。

臺積電追求更高的能效，三星宣布2nm、1.4nm芯片的量產(chǎn)，實際上就是告訴廠商，有比堆疊技術芯片更好的芯片。

2nm、1.4nm等納米的芯片不僅有更高的性能，還有更好的功耗表現(xiàn)，而堆疊技術芯片雖然成本更低一些，性能也很強大，但功耗是軟肋。

最后，蘋果、華為等推出堆疊技術芯片，也是因為芯片性能提升越來越難，7nm到5nm并沒有明顯提升，5nm到4nm也是如此。

即便是3nm芯片，臺積電、三星GAA工藝分別提升11%和21%，而堆疊技術芯片則可以性能翻倍提升。

臺積電、三星先后2nm芯片，甚至更小的1.4nm芯片，實際上也是想告訴廠商將會有性能更強大的芯片。

畢竟，2nm以下制程的芯片，三星、臺積電都將會采用GAA工藝。