2022年中國半導體硅片產業鏈上中下游市場分析（附產業鏈全景圖）

中商情報網訊：近年來，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動，全球半導體終端產業旺盛。從半導體產業鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長，半導體硅片行業發展空間巨大。

一、產業鏈

半導體硅片位于半導體產業鏈的上游，是制作芯片的核心材料。半導體硅片產業鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產設備；中游硅片根據加工程度，可分為拋光片、外延片、退火片、SOI（絕緣體上硅），根據尺寸，硅片可以分為6英寸（150mm）及以下，8英寸及12英寸硅片；半導體硅片產業鏈下游涉及晶圓加工環節，并最終應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲器等產品。

資料來源：中商產業研究院整理

從企業來看，上游原材料及設備企業包括通威集團、江蘇鑫華、晶盛機電、歐晶科技、晶盛機電、南京晶能、連城數控等；中游半導體硅片龍頭企業包括滬硅產業、TCL中環、立昂微、中晶科技、神工股份等。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.多晶硅產量

多晶硅是極為重要的優良半導體材料，在電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。隨著信息技術和太陽能產業的飛速發展，全球對多晶硅的需求增長迅猛，市場供不應求。近年來，我國多晶硅產量持續擴大。多晶硅產量由2017年的24.2萬噸增至2020年的39.2萬噸。2022年上半年，我國多晶硅產量約36.5萬噸，同比增長53.4%。

數據來源：中商產業研究院數據庫

2.多晶硅市場競爭格局

中國多晶硅行業集中度較高，CR6占比77%，且有進一步上升趨勢。由于多晶硅生產屬于高資金、高技術壁壘的行業，項目建設、投產周期通常長達兩年及以上，因此新廠商進入該行業較為困難。其中，通威集團以15%的產量占比位居第一，其次是新疆大全、新特能源占比14%，江蘇中能、東方希望占比13%，協鑫集成占比8%

數據來源：百川盈孚、中商產業研究院整理

3.上游原材料成本占比情況

從原材料成本占比情況來看，硅片生產所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩鍋、包裝耗材、拋光耗材、備品備件等。其中，多晶硅成本占比最高，約占總成本的32%，包裝材料和石英坩鍋分別占比17%和9%。

數據來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.半導體硅片市場規模

中國大陸半導體硅片市場規模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規模2019年至2021年連續超過 70 億元。2021年市場規模達119.14億元，同比增長24.04%，預計2022年市場規模將達138.28億元。

數據來源：按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算

2.半導體硅片全球市場占比情況

半導體硅片迎來國產替代良機。半導體硅片供需的結構性錯配疊加長協訂單占比的提升，硅片供給仍然偏緊，為國產硅片提供戰略機遇期，硅片國產替代有望加速。中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲，2021年達13.20%，比2020年增長1.25個百分點，預計2022年將進一步增長至15.1%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

3.半導體硅片出貨面積

數據顯示，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規模達到126.2億美元，創歷史新高。預計全球半導體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達152.8億平方英寸。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

4.不同尺寸半導體硅片出貨面積占比

近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%，是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長，6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降，至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。

數據來源：中商產業研究院整理

5.半導體硅片價格走勢

半導體硅片處于半導體行業產業鏈上游，其價格走勢與半導體行業景氣度密切相關。從2014年開始，受通訊、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業等應用領域需求帶動，近些年半導體硅片價格探底回升，根據SEMI和公開數據整理，半導體硅片價格從2017年0.74美元/平方英寸增長至2021年價格0.98美元/平方英寸。預計伴隨著下游市場持續增長，半導體硅片行業景氣度將持續上升，從而帶動半導體硅材料價格上漲。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

6.市場競爭格局

從全球市場來看，半導體硅片市場集中度較高，少數主要廠商占據了絕大多數市場份額，掌握著先進的生產技術。目前，全球硅片市場主要由境外廠商占據，市場集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環球晶圓（GlobalWafers）、德國世創（Siltronic）、韓國鮮京矽特隆（SKSiltron）。

資料來源：Omdia、中商產業研究院整理

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數據來源：中商產業研究院整理

7.企業分布熱力圖

數據來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.半導體芯片市場規模

隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。數據顯示，2020年全球半導體銷售額達到10854億元，同比增長26.2%，中國仍然是全球最大的半導體市場，2021年的銷售額為13856億元，增長了27.1%，創下歷史新高，2017-2021年年均復合增長率為12.7%，預計2022年我國半導體行業銷售規模將達14028億元。

數據來源：按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算

2.集成電路市場規模

集成電路產業是高技術、高投資、高風險的產業，其發展離不開國家政策長期支持。在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭，國內集成電路產業規模從2017年的5411億元上升至2021年的10458億元，復合增長率達到18%。國內龐大的消費市場是我國集成電路行業持續發展的另一重要驅動力，預計2022年我國集成電路行業市場規模將達到12331億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

3、晶圓加工市場規模

中國晶圓加工市場規模一直保持增長，2019年中國晶圓加工市場規模達2149.1億元，同比增長18.2%，2020年中國晶圓加工市場規模達2623.5億元，預計2022年將達3412.3億元。

數據來源：中商產業研究院整理