揭開晶圓代工的“亂象”：巨頭要漲，二三線要降，車用芯片成香餑餑

近期，中國臺灣四大晶圓代工廠——臺積電、聯電、力積電、世界先進相繼召開了2022年第三季度法說會，筆者梳理了相關內容，試圖從中概括共性、發現產業趨勢。最后得出的結論是半導體行業正在經受兩大因素的影響，一是終端需求降溫，二是美國擴大對中國大陸的芯片出口管制。


需求降溫：下修資本支出 Q4展望保守

與年初時高調宣布全年維持高位的資本支出計劃不同，四大晶圓代工廠無一例外地下修今年資本支出，甚至下修幅度最高達43%。

臺積電下調今年資本支出至360億美元，與最初預測的440億美元相比，降幅達20%。臺積電財務長黃仁昭解釋說道，每年資本支出都是基于對未來幾年成長的預期，數月前預估400-440億美元，如今進一步下修，除設備交期挑戰仍嚴峻為一大因素外，另一大因素是基于對目前營運中期前景的展望，進行產能優化。

聯電將今年的資本支出從36億美元調降至30億美元，降幅達16.6%。聯電總經理王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。

力積電因為無塵室與機電工程人力短缺、設備交期拉長，以及伴隨市況調降產能規劃，因此將今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達43%。

世界先進則表示，為應對終端需求減弱、客戶持續庫存調整及產能利用率下滑，下修今年資本支出至210億元新臺幣（約6.5億美元），比原本規劃的230億元新臺幣（約7.2億美元）下修約10%。

總結來看，四大晶圓代工廠下修全年資本支出的重要原因之一便是需求轉弱。實際上消費電子從去年年底就開始需求不振，以智能手機為例，供應鏈人士透露，小米、OPPO、vivo等中國大陸領先的智能手機制造商多次下調今年出貨目標，應用處理器、射頻功率放大器、驅動IC等供應商已削減晶圓廠訂單。與此同時，PC、平板電腦等其它消費電子的情況也不容樂觀。

這也使得半導體行業從過去兩年的“超級循環周期”進入“庫存調整期”。臺積電總裁魏哲家在法說會上坦言，半導體供應鏈持續去庫存，預期庫存水位將于第3季達到高峰，第4季庫存水位將下滑，庫存調整將維持幾季時間，可能延續到2023年上半年。且庫存調整的影響將持續，估計2023年整體半導體產業可能衰退。

半導體分析機構Gartner也曾預計2022年全球半導體收入將達6392億美元，僅增長7.4%，而2021年的增長率為26.3%，該機構并同時預測明年全球半導體收入將收縮至6231億美元。

與此同時，四大晶圓廠對于第四季度保守的展望也成為目前半導體市況不佳的又一力證。以臺積電為例，預估第四季度業績僅與第三季度持平，營收將達199-207億美元，相當于季減1.6%至季增2.3%，以中間值估約季增0.4%。聯電則稱第四季度產能利用率恐將降至90%，晶圓出貨量將減少約10%。

不過半導體行業需求雖然短期出現動蕩，但由于5G、AIoT和電動車等應用的普及，半導體含量提升所帶動整體市場的成長動能，長期市場仍會朝正向發展。


臺積電堅決要漲價

今年10月初，據工商時報報道，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸上揚6% ，12英寸漲3%至5%。

臺積電明年調漲晶圓代工報價傳遭最大客戶蘋果拒絕，另一主力客戶英偉達有意跟進，并未澆熄臺積電堅持漲價的決心。多家IC設計業者證實，上周末接獲臺積電通知，2023年1月1日起產出的晶圓全面調漲，其中，8英寸漲6%，12英寸漲3%至5%。

臺積電2日沒回應漲價相關消息。業界以晶圓產出時程約三個月推算，近期在臺積電投片的晶圓都適用新價格，此舉有助臺積電帶來更豐沛的現金流，估計高達數百億元甚至上千億元，尤其成熟制程多數已經折舊完畢，漲價對毛利率推升的效果更大。

臺積電總裁魏哲家先前曾指出，雖然手機、PC、消費性電子需求疲弱，部分客戶面臨庫存調整，預期相關調整至少延續至2023年上半年，但車用、數據中心、高速運算等應用需求穩健，臺積電將產能調配到相關領域，加上與客戶伙伴關系緊密，以及產業及技術具領先地位，目前產能依然供不應求，今年仍是吃緊。

但是，即便當下半導體景氣面臨下行壓力，臺積電要漲價，「絕大多數IC設計廠都不會、也不敢多說什么」，主要擔心這波庫存調整完畢之后，又開始狂缺貨，「現在你拒絕大哥（指臺積電），以后景氣轉好需要產能，就慢慢等吧」。


大陸晶圓代工降價搶市場

而反觀另一邊中國大陸晶圓代工廠的情況，據業內消息人士稱，在二極管和其他功率器件需求低迷的情況下，專門從事功率IC和組件的中國大陸代工廠將其6英寸晶圓制造價格降低了近一半。

據業內消息人士稱，在二極管和其他功率器件需求低迷的情況下，專門從事功率IC和組件的中國大陸代工廠將其6英寸晶圓制造價格降低了近一半。

此前的供應限制一度將中國大陸代工廠的6英寸晶圓報價推高至每片120-130美元。消息人士稱，價格迅速下跌，但尚未達到2019年60-70美元的水平。

隨消費電子需求退潮，半導體產業鏈庫存去化延長，淡季效應或將比往年更為顯著，封測代工“量價齊跌”或難以避免，已有二、三線廠調價。

隨著消費電子需求急速退潮，半導體產業鏈進入庫存去化延長賽，近日如日月光、力成等一線封測廠相繼釋出對后續市場的保守看法。業內人士認為，這波淡季效應恐怕比往年更為顯著，封測代工恐出現“量價齊跌”的現象，明年只能盡量求穩、靜待轉機。

市場原本樂觀看待，認為蘋果新機將為相關封測供應鏈下半年業績提供保障。不過，至今非蘋果的手機、NB、PC銷售依然沒有起色；車用、工控等應用相對穩健，但需求強度也隨景氣下行壓力而開始趨緩。光靠蘋果，難以抵抗整體需求下滑的壓力。

封測廠商今年來業績表現由此出現分歧。其中，專注在驅動IC、成熟制程的封裝業務或是手機等消費電子為主的廠商業績較淡，甚至第二季開始出現失守。而產品線多元的一線廠，通過產能調度到需求相對強勁的車用、工控等業務，第二季業績仍創下新高。

展望未來，晶圓代工廠第四季稼動率全面回落，在晶圓產出量下滑之下，封測業稼動率也無法填滿，預期全體封測供應鏈都將跟隨景氣一路淡到明年上半年，最快第二季看到小幅回升。

報道指出，封測廠議價能力較低，二、三線廠已傳出零星調價個案，而其他廠商也都做好降價的心理準備，預料明年上半年價格壓力可能更大。

代工大廠也指望車用芯片救濟

據《電子時報》報道，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協商進入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，漲價比例仍在協商中。

消息稱，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預估可達成2023全年代工報價個位數百分比上漲，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協商時客戶即說明，只要供應順暢，價格可“隨行就巿”。據了解，汽車芯片的代工廠報價在過去幾年中飆升，因為需求急劇超過供應。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車制造商重新審視風險和成本。

此前消息稱，晶圓代工龍頭臺積電明年漲價或存在不確定性，已有車用芯片客戶考慮重新議價。

由于疫情、地緣政治、通貨膨脹等因素影響，市場對PC和其他消費電子設備的需求迅速放緩，晶圓代工廠面臨客戶砍單情況，產能利用率明顯下滑。汽車芯片IDM也經歷了晶圓廠利用率下降的缺口，并可能縮小外包規模。此前由于芯片短缺、低頭不問價格只求有產能的車廠與芯片廠抓住機會，在第四季度與晶圓代工廠重新議價。晶圓代工廠因消費電子設備需求疲軟造成的產能缺口，也計劃以工業及車用芯片來彌補。