半導體材料成永遠的贏家？芯片產能走勢如何？

前三季度過去了，國內半導體近況如何？

近期，隨著三季報披露收官，A股半導體上市公司成績單也陸續出爐。行業下行周期帶來的影響已在財報中逐漸顯現，盡管不少半導體公司營收總體仍保持增長，但利潤端已出現下滑。不過從整體看來，半導體上市公司不吝投入，研發費用逆周期增長明顯。

值得注意的是，在國產替代化率較低的半導體材料和設備賽道，國內上市公司紛紛發力，無論盈利狀況，還是研發投入均明顯優于行業整體水平。不少機構預計，產業鏈國產化會再次加速，相關國產廠商有望迎來發展機遇。

市場向來是瞬息萬變的，你永遠不會知道下一秒將發生什么事。去年這個時候，高度景氣的半導體市場環境，使得彭博社預測，未來十年全球將共有超過 7000 億美元投向半導體領域。而就在一年后，經濟日報報道稱，十家半導體巨頭大砍資本支出，合計直逼新臺幣6,000億元，是半導體業史上最大資本支出修正潮。

即便身處同樣的時間段，但去年和今年的半導體市場卻表現出完全不同的兩種局面。當下，為了應對下行周期帶來的壓力，縮減資本支出似乎成為了大廠們“防御”措施，不過也有“叛逆”的擴產者們，他們在面對高通脹的壓力、前景不明的經濟局面時，依舊選擇了逆勢擴產。

半導體材料，永遠的贏家？

半導體材料和設備作為半導體產業鏈的最上游產業,屬于芯片制造與封測的支撐性行業，因此往往被稱為整個產業的“賣鏟人”，是真正會淘金的領域。然而，近期下滑的需求、腰斬的市值、衰退的熱情和縮減的資本似乎都表明了半導體設備廠商的日子已遠不及曾經那么好過，反觀半導體材料，硅晶圓和SiC襯底廠商卻依舊在大肆擴產。


硅片廠商，大舉進攻12英寸

作為半導體材料中的大宗品類，超90%的半導體產品都使用硅片制造，因此市場需求量極大，2021年全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，市場規模也高達140億美元。雖然當前半導體產業的景氣度遠不及去年，但包括日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環球晶、德國Siltronic和韓國的SK Siltron等在內的全球前五大硅片廠商卻消息不斷。

信越化學最新財報數據顯示，4-9月期間信越化學以半導體硅晶圓為核心的電子材料事業營收大增30.9%、營益大增34.3%。面對逆勢大增的營業額，信越化學認為在半導體領域，由于以晶圓代工廠為中心、強大的需求持續，進而導致其硅晶圓、光阻劑等半導體材料仍在盡最大限度進行出貨。

日經新聞指出，信越化學硅晶圓因以長約為主，因此即便是在半導體市況波動的局面下，獲利仍穩定。據了解，信越化學12英寸產品多數締結了截至2027年為止的契約，即使預估在2023年上半年之前產業將出現調整局面，但為了因應中期需求擴大，信越化學仍將擴增產能。

不得不說，信越化學對半導體相關市場的擴張確實十分看好，旗下子公司信越聚合物還將擴產12英寸晶圓用運送容器。消息顯示，信越聚合物投資約105億日圓，對系魚川工廠進行擴建工程,預計2024年初完工,完工后晶圓盒產能將較現行增加4成。或許這就是來自于全球硅晶圓龍頭的實力底氣。

至于環球晶和SK Siltron，則由韓媒businesskorea報道稱，環球晶將于下個月開始在美國建設工廠，位于德克薩斯州的工廠計劃于 2025 年投產，投資額為 50 億美元，預計每月生產120萬片12英寸晶圓。

環球晶在11月1日的法說會表示，第三季營收180.53億元，同步創下歷史新高，且客戶預付貨款已達382.1億元，寫下歷史新高紀錄。環球晶董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續疲軟，但車用和數據中心則表現強勁，皆為半導體產業添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉型及凈零碳排的相關政策，都有望持續推升半導體需求，支撐產業長期發展。

SK Siltron作為南韓唯一的硅晶圓廠，也決定進行大規模投資。據報道，SK Siltron 計劃到 2026 年投資 2.3 萬億韓元，將龜尾工廠的設施擴大 42,716 平方米，預計11月開始興建新廠房，目標是2024年上半年量產。其實，從今年3月起，SK Siltron就已在龜尾產業園區投入1.0495兆韓元興建硅晶圓工廠，而在9月底其董事會還決議投資8,550億韓元興建新廠房，擴增12英寸硅晶圓產能，甚至還考慮在明年追加投資4,000億韓元。至于追加投資的原因，SK Siltron認為當前市況雖惡化，不過長期來看半導體需求強勁。

德國Siltronic則在近日業績說明會上表示，新加坡和弗賴貝格工廠的擴建按計劃進行。據了解，2022年前九個月，世創電子支付了5.856 億歐元用于包括無形資產在內的資本支出，重點是在新加坡投資建設新的 300 毫米工廠和擴建弗賴貝格的拉晶大廳。介于強勢美元和計價貨幣價格上漲，Siltronic 還上調了 2022 年全年的銷售指導，預計銷售額將增長 26% 至 30%。

日本SUMCO雖然沒有最新的擴產計劃，但卻有最新的收購計劃。10月28日，SUMCO宣布，將收購三菱材料的半導體用多晶硅事業，具體包含三菱材料生產多晶硅的四日市工廠、美國制造子公司美國三菱多晶硅以及生產邏輯芯片所不可或缺的化合物三氯氫硅制造事業。SUMCO表示，藉此可以打造出一條龍式的硅晶圓生產體制。

此外，中國臺灣硅晶圓廠合晶，為了擴展12英寸硅晶圓市場，將持續積極擴充相關產能，不僅鄭州廠月產能將倍增至2萬片，并將在龍潭廠建置3萬片產能，預計至2023年集團12英寸硅晶圓月產能將達到5萬片規模，較目前的1萬片增加4倍。

總結硅晶圓廠擴產原因，是因為廠商們認為，從長期來看，半導體行業的增長動力將繼續發揮作用，PC、智慧手機等終端產品市場雖陷入調整局面，但來自數據中心、車用需求持續強勁。

其中，12英寸更是成為了廠商們擴產的主攻目標。Siltronic預計第四季度對 200 和 300 毫米直徑晶圓的需求將保持強勁。Sumco也預測，12英寸硅片需求從2022年的800萬片/月增長到2026年的1150萬片，CAGR為9.4%。Sumco表示，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產能擴充，新建廠房在2021年之后逐漸釋放產能，產能釋放的高峰期將在2024年之后，因此2022和2023年整體業界供應能力有限，邏輯用、內存用12英寸硅晶圓將持續呈現供不應求局面。

筆者認為，硅片廠商們之所以能放心擴產，還有一個原因就是市場高度集中、格局基本穩定，前五大廠商約占89%的市場份額。在過去十年間，大硅片產業經歷了4次大的行業并購整合，最終從1990年的超過20家硅片形成了如今5家主導硅片市場的競爭格局，但隨著各個國家和地區把半導體產業提升到新的戰略高度，行業內并購整合難度加大，比如環球晶圓收購德國Siltronic的計劃就宣布失敗。

“大者恒大，強者恒強”效應在半導體產業是一直存在的，面對未來不明朗的市場態勢，進一步提高硅片產量和規模，對于，產業巨頭來說確實屬于提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。



SiC襯底，汽車仍是主動力

SiC襯底對于SiC產業鏈的重要性，絕不亞于硅片在半導體產業的地位，占據了整個SiC產業鏈50%的價值量。此前《SiC襯底，全球大擴產》一文統計了今年至9月底國內外SiC襯底廠商的擴產計劃，包括海外的Wolfspeed、Coherent（曾經的II-VI）、SiCrystal（被日本羅姆收購）、SK Siltron、Soitec、意法半導體，以及國內的山東天岳、合肥露笑、晶盛機電、東尼電子、天科合達、南砂晶圓等在內，數家襯底廠商紛紛走上擴產之路。即便如此，近期SiC襯底廠商依舊十分活躍。

龍頭廠商Wolfspeed 2023 財年第一季度實現營收2．41 億美元，略超2．39 億美元的市場預期，連續 2 個季度實現 50％ 以上的同比增長，分析原因主要是由來自于功率器件業務運營的持續改善和材料業務方面 6 英寸碳化硅襯底的強勁需求所驅動。就在9月，Wolfspeed曾宣布在北卡羅來納州賽勒城建造世界上最大的碳化硅材料工廠，以支持在莫霍克谷增加電力設備生產的計劃。而近期，Wolfspeed又指出，預計2023財年將花費1億美元用于啟動解決紐約Marcy工廠產能增加的問題。

Wolfspeed 首席執行官 Gregg Lowe表示，“Wolfspeed在越來越多的中型和高性能應用中有著巨大的發展勢頭，本季度的設計投入為 35 億美元，是去年同期的六倍，而且現在的機會管道已經超過400 億美元。”Wolfspeed認為，電動汽車的機會以及碳化硅在汽車和更廣泛的工業市場中的日益普及為他們下一代解決方案創造了強大的順風，使其在準備進一步投資該業務時對戰略充滿信心。

10月5日，意法半導體正式宣布將在意大利建立一個集成SiC 襯底制造工廠，以滿足不斷增長的需求。據了解，這座SiC襯底制造工廠與現有的SiC器件制造工廠一起建于意法半導體的意大利卡塔尼亞工廠，將成為歐洲首個批量生產150mm SiC外延襯底的工廠，預計將于 2023 年開始生產。針對擴產原因，意法半導體方面指出，汽車和工業應用中的 SiC 器件的客戶正在向電氣化過渡并尋求更高的效率。

安森美方面，其最新財報顯示，第三季度收入為 22 億美元，連續第六個季度實現了創紀錄的財務業績。總裁兼首席執行官 Hassane El-Khoury指出，雖然非戰略性終端市場消費者和計算市場出現疲軟，連續下降中個位數，并預計這些市場的疲軟將持續存在并延伸到一些傳統的工業領域，但電動汽車、ADAS 和能源基礎設施的需求和設計活動仍然強勁。據介紹，安森美超過 30% 的收入來自以增值利潤率銷售新產品，第三季度的新產品收入創下了公司的紀錄。

對于碳化硅襯底，Hassane El-Khoury強調了對業務給予相同的展望，他表示，從安森美開始披露業績展望以來，目標就一直沒有改變。今年，安森美將碳化硅晶圓廠開工率提高了 3 倍，以跟上Boule 產量，計劃明年再翻一番，有望在 2022 年將SiC 收入增加兩倍，并根據 LTSA 的承諾收入在 23 年實現 10 億美元的收入。在二季度電話會議中，Hassane El-Khoury曾指出，到今年年底計劃將基板產量同比翻兩番。

總的來看，電動汽車的火熱市場是推動SiC襯底廠商擴建的主要原因之一，相較于現有的硅產品，碳化硅器件所具備的更高功率、更低能效、更遠續航、更小損耗以及更低重量等優勢，推動其有望成為未來最暢銷的功率器件，碳化硅襯底作為制造碳化硅器件最基礎的材料，自然將擁有廣闊的前景，因此哪怕如今整體產業低迷，廠商們為了能夠爭奪未來的市占率，也會選擇逆勢擴產。

結構性成長機會仍在 半導體市場呼喚長期主義

半導體產業已經經歷了大型電腦、個人電腦、移動終端帶來的高成長周期，21世紀10年代以來，以手機為代表的移動終端是帶動半導體市場成長的最強引擎。當消費終端需求不振，又有哪些市場能夠消化代工廠商的新建產能？

臺積電相關發言人向記者表示，雖然消費終端市場需求的疲軟，數據中心及汽車相關領域的需求仍然堅挺，臺積電會重新分配產能以支持相關領域的需求。雖然短期內宏觀經濟阻力所帶來的不確定性會存在，相信基于結構性成長的半導體需求將會長期保持穩定。

“我們持續觀察到因制程工藝技術的演進及功能的提升帶動了半導體內容（含量）在不同終端設備中需求增長，例如CPU、GPU及人工智能加速器在數據中心的增長。與4G相比，5G 智能手機持續帶動半導體內容的增加；如今汽車應用中半導體內容的數量也在持續增長。從行業大趨勢來看，5G、HPC高性能計算等對于計算需求的海量結構性增長，將持續帶動對于性能和能效的需求，從而提升對于先進技術的使用需求。”臺積電相關發言人指出。

在國內市場，“雙碳”引領的產業結構和能源結構調整優化，將成為半導體市場的增長亮點。中電港副總經理葉建斐向《中國電子報》表示，中長期來看，2022年新能源車新產品密集發布，各地穩增長促消費政策發力，刺激國內市場汽車消費需求增長。新能源汽車及汽車智能化滲透率持續提升，多因素驅動車規半導體產品市場需求上行。

“在‘雙碳’政策等結構性因素的驅動下，電動汽車、新能源、5G、智能設備、IoT等領域需求會持續強勁，特別是新能源和電動汽車將創造新的芯片需求，帶動功率半導體、車規MCU等需求的增長，預計全球半導體生態系統在2023年初逐步恢復正常且達到供需平衡。”葉建斐表示。

朱晶表示，看好數據中心和汽車電子兩個偏向To B的賽道。她同時指出，要對沖手機市場下滑對半導體成長動力的影響，需要找到下一個具有現象級帶動能力的市場。

“半導體產業什么時候完成去庫存，什么時候開啟下一個景氣周期，也取決于全球數字經濟的發展過程中能否再出現兼具現象級爆發能力和高市場規模的領域。發掘這一領域的進度，將影響市場需求重新崛起的速度。”朱晶說。