2022年第二季度全球及中國智能手機(jī)芯片市場份額分析：聯(lián)發(fā)科保持領(lǐng)先（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：近兩年，5G智能手機(jī)的普及推動(dòng)了手機(jī)芯片行業(yè)的快速發(fā)展。據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額中連續(xù)保持前列，2022年第二季度市場份額分別達(dá)到39%和42%。

聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品，其中旗艦芯片天璣9000系列的提升有力推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，使得該公司持續(xù)在全球智能手機(jī)SoC市場保持競爭力。受益于先進(jìn)制程在5G手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢。

數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理