臺(tái)積電的3nm你用不起，較7nm貴了1倍，中間是智商稅？

近日，有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了臺(tái)積電不同工藝下，12寸晶圓的價(jià)格。

如下圖所示，90nm時(shí)約2000美元，28nm時(shí)變成了3000美元，到了7nm時(shí)變成了1萬(wàn)美元，而到了5nm時(shí)，變成了1．6萬(wàn)美元，而進(jìn)入3nm時(shí)，變成了2萬(wàn)美元。

從這個(gè)表中可以很明顯的看出，工藝越先進(jìn)，價(jià)格越貴，并且從10nm后，價(jià)格已經(jīng)是直接飆升了，似乎也是切合摩爾定律了。

從10nm到7nm，價(jià)格貴了67％；從7nm到5nm，價(jià)格貴了60％；從5nm到3nm，價(jià)格貴了25％；而從7nm到3nm，價(jià)格是直接翻了倍。

當(dāng)然，這樣說(shuō)晶圓價(jià)格，可能大家還不是太理解，我們直接理解成一塊芯片的加工價(jià)格，可能更容易懂一點(diǎn)。

我們拿蘋果A系列芯片來(lái)舉例，7nm工藝的芯片是A13，A13的面積大小約為98．48平方毫米。A14是5nm的芯片，A14的面積大小約為88平方毫米。A17會(huì)是3nm，A17的面積猜測(cè)在70平方毫米左右。

一塊12寸晶圓的面積是70659平方毫米，如果率良100％，同時(shí)邊角料不浪費(fèi)，能生產(chǎn)A13、A14、A17的塊數(shù)是717、802、1009塊。

但一定會(huì)有邊角料浪費(fèi)的，同時(shí)良率不可能達(dá)到100％，工藝越先進(jìn)，良率越低，像三星的4nm、3nm據(jù)說(shuō)只有20－30％的良率呢。

臺(tái)積電我們按80％的良率來(lái)算，再考慮邊角料的切除會(huì)浪費(fèi)掉，預(yù)測(cè)用不同的工藝在，12寸晶圓能夠生產(chǎn)A13、A14、A17顆數(shù)分別為500、600、700塊左右。

這要算下來(lái)，代工費(fèi)分別是20美元、27美元、29美元，看起來(lái)是不是很低？但如果加上芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝、營(yíng)銷等成本，3nm的芯片最終成本，至少會(huì)高于1000元。

這么高的成本，一般的企業(yè)真的用不起，或許只有蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯(lián)發(fā)科們的那些高檔芯片，才能夠用到3nm工藝。

至于是不是智商稅，這個(gè)就見(jiàn)仁見(jiàn)智了，因?yàn)槭袌?chǎng)的存在是由需求決定的，覺(jué)得貴可以不用，只要有人用就是合理的。

而3nm投入太高了，從研發(fā)到建廠，最終沒(méi)有幾百億美元，是折騰不出來(lái)的，所以價(jià)格貴是正常的，這也是為何聯(lián)電、格芯們不愿意進(jìn)入10nm的原因，成本太高，價(jià)格也貴，市場(chǎng)需求不那么大，產(chǎn)能高了，供過(guò)于求，會(huì)沒(méi)客戶的，那就虧大了。