總募資逾200億元！多家國產(chǎn)車規(guī)芯片公司擬闖關IPO上市

來源：星礦數(shù)據(jù)、科創(chuàng)板日報

從主營業(yè)務分類來看，上述7家企業(yè)在車規(guī)級芯片方面的業(yè)務布局，涵蓋通信芯片、存儲芯片、功率半導體、時鐘芯片等產(chǎn)品技術領域，以及IP授權(quán)、晶圓代工、封裝等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，總募資金額超過250億元。

眾所周知，車規(guī)級芯片較于消費級芯片，因工作環(huán)境更為嚴苛，技術開發(fā)難度更高。同時由于車規(guī)級芯片對安全性與可靠性要求極高，產(chǎn)業(yè)化周期長。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，車規(guī)級芯片設計流片需18-24個月，車型導入驗證測試需24-36個月。

具體來看，封裝環(huán)節(jié)對提升芯片可靠性至關重要。科創(chuàng)板在審半導體公司檳城電子，其核心業(yè)務為防護電路設計以及防護元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前正計劃通過IPO募資4.85億元，完善高性能車規(guī)級TVS防護器件等產(chǎn)品。據(jù)了解，檳城電子在電路過壓防護領域的產(chǎn)品線較為齊全，產(chǎn)品已廣泛應用于安防、通信、消費電子、汽車電子、新能源等領域。

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在車規(guī)級高可靠性芯片設計制造方面，安芯電子在今年7月已通過上市為會議審議。作為一家IDM模式的半導體廠商，該公司發(fā)展戰(zhàn)略以芯片業(yè)務為核心，以封裝測試和半導體關鍵材料為兩翼布局，目前業(yè)務重心也正在向車規(guī)級應用靠攏。

另一方面，資料顯示，國內(nèi)車規(guī)級芯片的滲透深度，從其設計規(guī)范已逐步深入至IP領域，IP廠商在產(chǎn)品開發(fā)中引入車規(guī)級驗證可見一斑。據(jù)了解，美國新思科技推出支持ISO 26262功能安全應用的汽車級接口、處理器、安全性和基礎IP產(chǎn)品組合；國內(nèi)科創(chuàng)板上市公司芯原股份亦推出符合ISO 26262標準的圖像信號處理器IP等，加速車規(guī)級芯片上市時間。

銳成芯微作為一家半導體IP授權(quán)商，目前已完成科創(chuàng)板上市首輪問詢，而該公司募投項目之一，即包括全新物理IP產(chǎn)品研發(fā)與車規(guī)級IP解決方案開發(fā)認證，開發(fā)滿足ISO 26262標準及AEC-Q100規(guī)范等車規(guī)級要求的物理IP，跟上行業(yè)趨勢的同時形成自身面向汽車電子的車規(guī)級IP解決方案。

值得一提的是，華虹宏力作為全球舉足輕重的一家晶圓代工廠商，亦在車規(guī)級產(chǎn)品方面瞄準終端應用市場，進行了技術與工藝儲備。今年11月，該公司宣布在科創(chuàng)板募資150億元的計劃，表示將依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術和經(jīng)驗，建設華虹制造（無錫）項目，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

從產(chǎn)品類型來看，受益于通訊、新能源汽車、服務器等對抖動性能要求較高領域的需求拉動，預計時鐘芯片到2027年可形成30.19億美元的市場。在車載時鐘芯片市場化進展方面，奧拉股份已推出相關產(chǎn)品，成功通過客戶A認證，并開始批量應用于新能源汽車領域。

總的來看，前述7家已獲受理、尚未正式發(fā)行的車規(guī)芯片相關公司中，從所處IPO階段來看，裕太微已提交注冊，安芯電子已過會，而銳成芯微、檳城電子、得一微、華虹宏力則處于問詢階段。