國產廠商車規MCU最新進展和國產替代機會
車規MCU是汽車電子控制單元核心運算部件
ECU(ElectronicControl Unit)電子控制單元,又稱“行車電腦”、“車載電腦”等,是汽車的專用微機控制器。其中,車規MCU是汽車電子控制單元(ECU)的核心部件,是汽車 ECU 的運算大腦。在汽車應用領域,車規MCU主要負責各種信息的運算處理,用于車身控制、駕駛控制、發動機控制、信息娛樂、自動駕駛和輔助駕駛等領域,具有提高車輛的動力性、安全性和經濟性等作用。
根據中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部的數據,普通傳統燃油汽車平均單車搭載 ECU 70 個;豪華傳統燃油汽車平均單車搭載 ECU 150 個,新增的 MCU 主要用于提升乘駕體驗(座椅按摩、中控娛樂)、車身穩定性與安全性等;智能汽車平均單車搭載 ECU 300 個,新增的 MCU 主要用于自動駕駛相關硬件控制。
各類汽車 ECU 數量(個) 資料來源:中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部,中信證券
汽車 MCU 主要包含 8/16/32位三種。伴隨汽車電子電控功能日趨復雜,疊加電子電氣架構集中化的趨勢,車規 MCU 中 32 位占比提高,帶動整體 ASP 提升。 資料來源:產業調研,中信證券
百億美元市場規模,車規MCU增長強勁
全球 MCU 市場中, 車規 MCU 銷售額為 76 億美元,約占 39%。未來五年,車規 MCU 銷售額預計將以 7.7%的復合年增長率增長,稍快于 MCU 行業增速,至 2026 年銷售額將增長至 110 億美元。 全球車規 MCU 銷售額(億美元) 數據來源:IC insights(含預測)
海外大廠壟斷全球車規MCU市場
由于較高的行業和客戶認證壁壘,目前全球車用 MCU 芯片市場競爭格局較為集中,基本由歐美日廠商所壟斷。2020 年,瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體在全球車用 MCU 市場份額分別為 30%、26%、23%、7%、7%、5%,CR7 全球市場率合計高達 98%。其中,瑞薩電子為全球車規 MCU芯片龍頭廠商,目前已推出了 RH850、RL78 等多個系列產品,2016 年與臺積電達成生產 28nm MCU 芯片的合作,2018 年發布世界首款 28nm 制程的車規級 MCU芯片 RH850,產品性能和技術處于全球領先地位。 2020 年全球汽車 MCU 芯片市場競爭格局 數據來源:Semicast Research、HIS
此外,從全球龍頭廠商商業模式來看,由于車規芯片對包括設計、制造、封測在內的全環節都有較高要求,海外巨頭在車規 MCU 領域發展較早,成立時間均超過 15 年,在制造和封測工藝上有較深的技術積累,實力較強,目前主要以 IDM 模式為主,通過特色制造工藝與技術相結合,構筑產品競爭壁壘,基本壟斷全球中高端車規級 MCU 芯片市場。 數據來源:公開信息,國融證券
國產替代加速,國產車規級MCU廠商快速崛起
國產廠商從低端車規 MCU 芯片切入,部分領域已實現國產替代。由于國產廠商起步較晚,與海外巨頭技術尚有一定差距,目前主要從與安全性能相關性較低的低端車規 MCU 芯片領域切入,產品主要應用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環境光控制、動態流水燈等車身控制模塊,且已經實現了量產突破。如國內車載娛樂 IVI 芯片龍頭四維圖新,2017 年通過收購全資子公司杰發科技進入汽車芯片領域,截至 2020 年底,公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型,累計出貨量超 2 億顆,新一代智能座艙芯 AC8015 也已實現批量量產出貨,合作客戶包括上汽、廣汽、長安、奇瑞、北汽、鄭州日產等車廠,截至 2021年,累計出貨突破 200K,預計 2022 年底出貨量將超百萬顆。同時,公司車規級 MCU 芯片打破國外廠商多年壟斷,第二代車規級 MCU 芯片開始批量量產出貨,新一代具備 ISO26262 功能安全的車規級 MCU 芯片也已進入研發階段,預計 2022年將導入客戶產品開發,為國內為數不多的能夠實現大規模量產出貨的專業汽車芯片供應商。 在中高端車規 MCU 芯片領域,電子助力轉向系統、電子車身穩定系統、防抱死剎車系統、安全氣囊系統、新能源車載逆變器、電池管理系統等為主要應用場景,目前國產廠商技術實力尚比較薄弱,但部分廠商也逐漸實現了技術突破,具備國產替代的能力。2021 年 12 月,芯海科技發布公告擬募資 2.9 億元,用于車規級 MCU 芯片開發,預計未來銷售量可達 2 億顆以上,實現動力域、底盤域、車身域、信息娛樂系統、智能座艙的全面覆蓋。此外,國芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT 系列芯片也已實現發動機控制,而芯旺微在車聯網、雷達控制芯片也有一定實力,未來有望逐步實現國產替代。 數據來源:公司公告,國融證券
擴產有限,車規MCU供給緊張仍將持續
車用芯片的規格主要是8 英寸晶圓,部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移。據臺灣資策會 MIC 表示,車用芯片 IDM制造廠委外比重約 15%,委外產品以 MCU 為主,其中約 70%的部分由臺積電制造代工。 通過梳理臺積電和主要 MCU 廠商的擴產計劃可知,主要IDM 及代工廠 MCU 擴產有限,預計車規MCU供給緊張仍將持續。 資料來源:電子工程專輯,中信證券
