今年上半年電源IC產能還將提升？還是得跟車搭上“關系”

2023上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然在電源管理芯片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB產能陸續開出情況之下，TrendForce集邦咨詢預估上半年全球電源管理芯片產能提升4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預期上半年報價續降5~10 %。

反觀，車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠于買賣方長期建立的合作關系，價格不至于大幅松動，將成為整體電源管理芯片市場唯一穩定的銷售動能。

IDM大廠掌握63%電源管理芯片市場

電源管理芯片市場業者相當多元，國際IDM大廠包括TI（德儀）、ADI、Infineon（英飛凌）、Renesas（瑞薩）、onsemi（安森美）、ST（意法半導體）、NXP（恩智浦）等；IC設計業者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（聯發科）、Anpec（茂達）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（偉詮電）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶豐明源）、SG Micro（圣邦微）等。

以全球電源管理芯片出貨量市場規模來看，IDM業者合計市占率63%為大宗，而TI占22%為產業之冠，由于產品組合多元、質量穩定、產能充沛，對全球電源管理芯片市場極具影響力。

總體來說，2022年IDM業者因反應高通脹墊高成本而漲價，進一步拉抬整體平均銷售單價（ASP），但IC設計業者則已率先顯現疲態。

消費性電子電源管理芯片降價求售，僅車用與少數工控需求穩定

TrendForce集邦咨詢表示，包括筆電、平板、電視、智能手機等產品使用的電源管理芯片，自2022年第三季起開始降價，季減3~10%，至第四季除了相關應用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%，網通裝置與工業領域需求也產生松動，目前僅剩少數工業（國防）與車用需求維持穩定，訂單排至2023年第二季無虞，較無降價求售情況產生。

不過，由于工業與車用領域的電源管理芯片有83%以上掌握在IDM大廠手上，IC設計業者普遍仍較難切入，而這也是在消費電子需求不振的當下，IC設計業者急欲切入的市場，IC送驗進度刻不容緩也持續進行。

據TrendForce集邦咨詢調查目前電源管理芯片交期狀況，IC設計業者的平均交期為12~28周，甚至部分型號產品因備有大量庫存，如面板端電源管理芯片，只要下訂即可立刻出貨；而IDM大廠的交期普遍仍較長，非車規交期為20~40周，而車規交期則超過32周，亦有少數制造、組裝與檢驗流程較為繁瑣的產品仍處于配貨狀態。

電源管理芯片缺貨嚴重，國產企業迎轉單機遇

困擾全球的“缺芯潮”在近期似乎開始有所緩和，各類芯片價格趨勢分化明顯，模擬芯片、消費型MCU等幾類芯片價格持續下降，部分芯片出現庫存積壓嚴重情況，但電源類芯片價格仍保持在只漲不降的水準。

目前部分車用電源管理芯片訂單普遍已排至2022年底，Microchip、英飛凌交期更是長達30-50周，新客戶新訂單都無法排單，部分特別料號基本不接新訂單。全球都在增加12英寸晶圓生產PMIC，有些8英寸晶圓也在轉產12英寸，按照這種趨勢來看的話，最快要到2023年初才有可能緩解電源IC供應緊張局面。

價格重擊，訂單交期也一延再延，讓不少廠商憂心忡忡。外國大廠芯片的長期缺貨，也在一定程度加速了國產替代的趨勢。轉單或加單其他廠商形勢明顯，矽力杰、圣邦微、士蘭微、思瑞浦、杰華特等國內原廠受到小型廠商青睞。下游廠商接納度不斷提高，為國產電源管理芯片的持續發展創造了基礎，國產電源芯片廠商也迎來了最佳發展機遇。

在這波“國產替代”的潮流中，大批的國產電源管理市場發展迅速，越來越多的本土廠家國產替代效應明顯。如晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅動芯片技術和市場均處于領先水平；圣邦微DC/DC轉換芯片具有小功率、高效DC/DC轉換的特性，目前國產廠家能夠開發高效率的接收端芯片，國產廠家迎來史上千載難逢的機會窗口。

目前中國電源管理芯片行業每年仍然在不斷涌入新進入者，其市場規模進入快速增長中，2021年更是直接突破900億大關。國產的電源廠家數量也隨之猛增，2012－2018年期間，平均每年新增廠家數量約61家左右，截至2022年4月7日我國電源企業數量已由2019年8月底的1200家增加至2.35萬家，一批國產電源管理芯片廠家脫穎而出。

未來發展趨勢

1.高集成

電子產品性能不斷提升，設備的體積反而變得愈發輕薄短小，為其供電的電源管理方案也需要不斷提升性能并縮小體積。電源管理方案以電源芯片為核心，通過外圍的電感、電容等多種元器件的連接可實現復雜的電源管理功能，其中，電源芯片的管腳數量、封裝外形、外圍元器件的數量及外形、PCB板的面積以及布局布線形式等決定了電源管理方案的體積，將多種功能集成到電源芯片內以減少外圍元器件數量，可有效提高芯片性能并縮小電源管理方案的體積。


2.高電壓

提高供電電源的電壓不僅可以提供更大的輸出功率，也可以降低傳輸過程中的功率損耗。因此，終端設備的供電電壓不斷提高。例如，汽車在1918年引入蓄電池，當時的供電電壓只有6V，到了1950年升級為12V；2011年寶馬、奧迪等幾家知名車企聯合推出了48V系統，以滿足汽車電子日益增長的負載需求。根據高工產業研究院（GGII）發布的《中國HEV&48V節能乘用車月度銷量數據庫》，2020年中國48V節能乘用車銷量合計約為33.1萬輛，同比增長39%。


3.大功率

提高單顆電源管理芯片的輸出功率，可以提高電源模塊的功率密度，同等條件下可以縮小電源模塊體積、降低使用成本并實現更多的系統功能。電子設備的功能日趨復雜，其內部配備了越來越多的功能模塊。隨著移動電子設備的功能復雜及功耗增加，其需要配備更大容量的電池，及更大輸出功率的電源適配器以提高充電效率，電源管理芯片需要提高輸出功率以順應這一發展趨勢。


4.高可靠性

車規級和工業級應用領域的客戶對電源芯片的核心訴求是“安全、穩定、抗干擾、高可靠性”等，即提高電源芯片的“魯棒特性”，意指電源芯片產品能夠在各類極端惡劣環境和條件下可靠、穩定地工作且使用壽命長。隨著電子產品功能多樣化和應用復雜化，電源芯片正不斷向高可靠性方向發展。