靠買買買從一家小企業成長為芯片帝國，盤點高通十年收購的故事
安卓手機芯片的部分性能，第一次追上并反超了同年蘋果公司最新的A16芯片，在蘋果一直鮮有對手的“能效比”上，也實現了較為可觀的領先。
根據媒體實測數據，在GPU方面，第二代驍龍8的峰值能效領先蘋果A16的幅度還是比較明顯的，而聯發科天璣9200也在GPU峰值性能上也要高于A16，但功耗相對較高。
雖然兩者與A16在CPU理論性能上還有差距，但在考驗CPU和GPU整體性能的游戲實際表現中，第二代驍龍8的功耗表現已經與蘋果A16十分接近了，比如在《原神》游戲測試中，第二代驍龍8和A16的功耗都在5W左右。
2012年蘋果A6確立移動芯片霸主地位、高通聯發科緊追猛趕的態勢維持十年后，兩大安卓芯片巨頭終于追了上來。此前由于性能領先幅度過大，蘋果A系芯片一直被不少人調侃為“外星科技”，今天，蘋果也有了一絲緊迫感。
作為成功改寫通信標準的挑戰者，CDMA技術成就了高通，通信領域無數的專利技術奠定了其在通信領域的龍頭地位。新世紀以來，高通轉攻手機處理器芯片，成功掌握了各大手機廠商的命脈。
環顧當今Fabless行業江湖，高通的霸主地位依舊沒有被人撼動。
回顧高通的發展。自有的技術積累是高通當之無愧的頭號武器。除此以外，收購在他們發展的過程中也發揮了重要的作用。
高通在手機SoC上舉足輕重，但除了手機SoC，在WiFi、藍牙和射頻等無線芯片上也有很強的影響力。而這些外圍芯片的擴展自然離不開這些年的買買買。
在高通的發展歷史上，資本運作發揮了重要作用。
高通在申請專利和收購有核心技術和專利的公司時從不猶豫。早在2005年，當世界上大多數芯片企業還在為3G時代的芯片研發忙得焦頭爛額的時候，高通就已經開始布局4G市場。當年8月，高通斥資6億美元收購Flarion技術公司，該公司擁有4G時代大量的核心技術和專利。高通的6億美元不僅獲得了這些技術和專利的使用權，還為自己減少了一個敵人。
類似的收購在高通的歷史上還有很多。
我們從幾個有代表性的案例，來看看高通如何通過一次次并購，從一家小企業成長為芯片帝國的故事。
1、收購Atheros，補強WiFi芯片
2011年，高通以31億美元收購了WiFi芯片巨頭Atheros，彌補自身的短板。
由于高通一直是手機基帶芯片與核心專利的領先嘗試，但在“無線連接”這一領域存在短板。該領域是博通、Atheros、CSR、Marvell、聯發科和諧廠商的天下。
Atheros一向以其無線局域網絡產品組合聞名，在WiFi與藍牙芯片上有很多專利，也是新一代無線WiGig標準的主導方。據iSuppli 研究數據顯示，Atheros的主力WiFi芯片裝在世界上很多品牌的電腦和手持設備中。此外，該公司產品線還涉及以太網、GPS、電力線網絡以及無源光纖網絡(PON)等業務領域。
高通董事長兼首席執行官保羅·雅各布斯博士表示：“高通的戰略是不斷將額外的技術集成到移動設備中，使其成為人們交流、計算和訪問內容的主要方式。此次收購是該戰略向其他類型設備的自然延伸。高通和 Atheros 的合并旨在加速這一機遇，利用通信、計算和消費電子領域的一流產品，擴大現有客戶關系，擴大新的合作伙伴和分銷渠道。”
在收購Atheros后，高通正式補足了其在無線網絡連接技術的缺口，加速了高通技術和平臺向移動設備以外的新業務（平板電腦和筆記本電腦市場）擴張，并提供重要的新增長機會。高通可以拿出一整套智能手機芯片的解決方案，包括應用處理器、基帶芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、GPS芯片等，非常適合TurnKey的模式。
2、收購CSR，補強藍牙芯片
2014年10月，高通宣布斥資25億美元收購英國芯片廠商CSR公司。
據了解，CSR公司有豐富的產品線，例如GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯網芯片，其在這些領域擁有技術領導地位，收購CSR被認為是高通進軍物聯網領域最好的補充，將會加強高通在萬物互聯和汽車行業的地位，同時為廣泛且極其先進的產品組合提供補充。
除了GPS技術、音頻和影像技術，CSR還有一項物聯網應用的殺手锏技術——CSRmesh。
CSRmesh是基于藍牙低功耗的mesh網絡傳播技術，可以創新性地將智能終端打造為智能家居及物聯網應用的核心，為無數同樣支持Bluetooth Smart的設備創建mesh網絡并進行互聯或直接操控。該技術能夠極大的擴展使用者的操控范圍，且具備簡單配置、網絡安全、低功耗等優于Zigbee或Z-Wave方案的特點，這對未來的物聯網至關重要。
藍牙技術聯盟(SIG)于2021年7月正式宣布，藍牙技術開始全面支持Mesh網狀網絡。這進一步提升了高通在物聯網市場的競爭力。
此次收購被視為高通的一次戰略性投資，也是高通從智能手機市場轉戰物聯網的一次大動作。自此，高通開始不遺余力地跟進物聯網布局。
其實早在收購Atheros和CSR之前，高通就展開了在WiFi和藍牙上的收購布局。
2005年，高通收購了硅谷芯片設計公司Berkana Wireless。Berkana是無線行業的CMOS射頻集成電路提供商，此舉增強了高通在無線射頻方面的實力。
2006年，高通收購了WLAN技術提供商Airgo Networks。這家成立于2001年的公司專門從事多輸入多輸出（MIMO）無線技術的開發，在2003年更是交付了全球首個MIMO-OFDM芯片組。
2006年，高通還收購了一家RFMD的藍牙資產，加強藍牙方面的布局。
3、收購AMD GPU業務，成就Adreno霸主
高通在手機SoC領域的實力離不開其對GPU的布局。
探究其GPU發展根源，可以追溯到2004年。那時候高通與ATI達成合作計劃，決定把ATI公司的3D圖形技術集成到高通下一代移動處理器之中，看中的就是ATI Imageon。后來ATI被AMD收購，ATI Imageon也更名為AMD Imageon。
直到2009年，高通以6500萬美元收購了AMD的移動設備資產，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術相關知識產權，不用再向AMD繳納技術授權費用。后來高通獨立發展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno，Adreno GPU此后不斷開花結果，歷經多年演化，占據了移動GPU市場的主導地位。
多年來，高通歷代驍龍芯片的Adreno GPU都獲得過“地表最強”的稱號，高通也一直因為出色的芯片圖形顯示性能而得到業內的一致贊譽，不少喜歡玩手游的用戶都是沖著Adreno來購買高通芯片的。
4、收購Nuvia，再戰PC和服務器市場
蘋果以其自研M系列芯片主導了ARM筆記本電腦和臺式機業務，而高通一直在苦苦追趕，近年來也一直努力開拓PC市場，并且持續推出了多代面向PC的處理器產品。但是從市場的反饋來看，結果卻并不理想。
2009年，高通企圖憑借自己ARM架構+Android組合的智能本殺入PC市場，該產品一年后便敗下陣。
2012年，高通與微軟合作再次殺入PC市場，推出Windows+ARM組合的SurfaceRT，其結果仍不能令高通滿意，反倒是Windows+x86架構組合的Surface成了代表產品。
2017年，高通聯合華碩、惠普和聯想推出基于驍龍835的PC產品。
2018年，高通聯合三星推出基于驍龍850的PC產品。
最近的一次，高通一口氣發布了三款不同價位的產品——驍龍8cx、驍龍8c以及驍龍7c，但市場反饋仍舊不盡人意。
在這之后，高通又回歸到了采用ARM公版架構。而高通真正希望的是像Apple M1一樣，再次設計自研架構的ARM處理器。
為此，高通在2021年斥資14億美元收購了Nuvia公司，希望借助其團隊和設計的ARM內核，打造性能更強、效率更高的芯片。
Nuvia公司成立于2019年，雖然公司成立時間不久，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括蘋果前CPU首席架構師Gerard Williams以及John Bruno、Manu Gulati等。
得益于這樣一支在高性能處理器、SoC以及計算密集型終端和應用的電源管理方面積累了大量經驗的技術團隊，Nuvia在成立一年多之后就取得了一些成果。
2020年8月，Nuvia公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench5測試成績顯示，單核遠超當時的驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不到4.5瓦。
Nuvia創立的目標是打造高性能的ARM架構芯片，甚至和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，而這也是高通目前業務中相對短板的部分。
耀眼的履歷，加上豐富的經驗，讓Nuvia成為當時的明星芯片初創企業。
Nuvia的到來，重燃了高通進軍PC市場的希望，對Nuvia的收購有助于其CPU性能和能效的進一步階躍式提升。
在2022年驍龍技術峰會上，高通宣布了全新的定制CPU內核“Oryon”，該內核將被用于定位更高性能的驍龍SoC平臺當中，旨在與蘋果基于ARM指令集定制的M系列芯片在PC市場展開競爭。
據高通高級副總裁Gerard Williams（Nuvia創始人）介紹，基于Oryon CPU內核的驍龍處理器將會在2023年向客戶交付，也就是說相應的驍龍Windows PC產品最快2023年年底或2024年有望面世。
在此前的財報電話會議上，高通首席執行官Cristiano Amon也曾表示，“預計2024年驍龍Windows PC將出現拐點。”
雖然高通目前并未公布關于“Oryon”的具體細節，但據已有信息顯示，高通首個基于Oryon的SoC的代號為可能是“Hamoa”，預計將是一個12核芯的處理器，擁有八個性能內核和四個高能效內核。
據透露，“Hamoa”最初的性能測試結果表現不錯，并且搭載該芯片的設備還可支持專用顯卡，是可能通過Thunderbolt接口并使用GPU的外部接口。
而“Hamoa”正是基于被高通收購的Nuvia公司此前的Phoenix所設計。
此外，過去曾在ARM服務器芯片市場折戟并推出該市場的高通，隨著近年來ARM服務器芯片熱潮的再度興起，以及ARM服務器市場份額的持續擴大，高通似乎也希望借助收購Nuvia重回服務器芯片市場。
目前越來越多互聯網企業開始選擇執行效率更高、整體耗電表現更低的ARM架構處理器，以此來降低整體碳排放量，并且提升網絡服務運作效率。
亞馬遜已經通過基于ARM的設計自主研發了服務器處理器，推出了多代Graviton處理器產品，同時也仍在使用英特爾、AMD的芯片。還有提供一系列基于ARM設計的服務器處理器的Ampere Computing芯片初創公司也取得了進展，贏得了微軟等大客戶的合同。
值得注意的是，蘋果這兩年在自研ARM處理器上取得了突破，讓市場開始認可ARM在高性能市場的可能性。
預計到2025年采用ARM芯片的服務器將占據22%的市場份額，這也是高通為何選擇入局服務器芯片的重要原因。重返服務器市場可以幫助高通推進收入增長的戰略，高通看到了在這些供應商中開拓細分市場的機會。
當前，這個芯片巨人正將移動通信行業積累的優勢向物聯網、PC、服務器以及自動駕駛等更廣的領域輻射，借助技術和產業變革的機遇，希望實現再度進化。
整體來看，過去幾年高通收購了很多芯片公司，表現都很不錯。收購WiFi芯片廠商Atheros, 成了WiFi龍頭；收購CSR成了藍牙領先供應商；收購AMD移動GPU成就了Adreno GPU一代偉業；現在又收購了Nuvia以及Veoneer等廠商，試圖在PC、服務器和汽車賽道開啟新時代。
曾經，我們見證了通過一次次并購，串聯起高通從一家小企業成長為芯片帝國的軌跡。如今，我們又正在見證著高通努力搶奪下一張通往未來的船票。
