華為拓展先進芯片技術道路，除了芯片封裝，軟件、制造技術我國都已另辟蹊徑

據外媒報道，中國電信巨頭華為正在尋求專利作為生命線，因為該公司尋求在先進芯片技術方面開辟一條前進道路。

2022年，華為宣布為其專利簽署了20多項新的或擴展的許可協議。該公司表示，大多數是與汽車制造商合作，用于 4G 和 LTE 無線技術。

華為全球知識產權負責人范艾倫表示，梅賽德斯奔馳、奧迪、寶馬和至少一家美國汽車制造商都在被許可人之列。他說他不能說是哪家美國公司。

根據 IFI Claims Patent Services 的數據，華為還有更多進展，他們在 2022 年也向美國提交了超過 11,000 件專利申請，創歷史新高。他們的分析顯示通常每年只有不到一半的人獲得批準。

但 IFI 表示，僅申請專利數量就意味著華為去年在美國的專利授權數量排名第四。排在前三的分別是三星，然后是IBM和臺積電。

“美國仍然是一個每個人都想參與其中的重要市場，”IFI 首席執行官邁克·貝克羅夫特 (Mike Baycroft) 說。“他們想確保在開發這些技術時，他們正在為美國市場和歐洲市場保護這些 IP [知識產權] 權利。”

據IFI稱，在過去兩年中，華為在美國的專利增長最多的領域是圖像壓縮、數字信息傳輸和無線通信網絡。


華為拓展專利業務

華為的收入在 2021 年出現有記錄以來的首次下降，包括智能手機在內的消費者部門報告銷售額下降近 50% 至 2434 億元人民幣（360.8 億美元）。

對華為而言，將其專利授權給其他公司有可能收回部分收入。

北京安杰律師事務所合伙人Alex Liang指出，停止某些業務領域的運營使公司能夠實現以前主要存在于紙面上的專利收入。

“華為的情況與第一代iPhone問世時的諾基亞類似，”梁說。”諾基亞迅速失去市場份額給蘋果，他們的許多專利不再 [不得不] 獲得許可以換取其他許可來保護他們的電話業務。”

諾基亞去年通過專利許可獲得了15.9 億歐元（17.3 億美元）的銷售額——約占其總收入的 6%。該公司表示，它在 2022 年簽署了“我們的智能手機、汽車、消費電子產品和 IoT [物聯網] 許可計劃的 50 多項新專利許可協議。”

去年 12 月，諾基亞和華為延長了專利許可協議。華為還宣布了與韓國三星和中國 Oppo 的許可協議。

“據我所知，華為正在積極推動其專利貨幣化，”梁說。

“這是他們知識產權部門最重要的[關鍵績效指標]之一，即使不是最重要，”他說。

“因此，任何其他與華為共享技術領域的公司——例如電信、電話、物聯網、汽車、個人電腦、云服務等——都應該提防一個巨大的專利貨幣化玩家正在跳入他們各自的池子，并將創造一個巨大的專利貨幣化參與者。”

華為反駁了它正在建立專利貨幣化業務的想法。

該公司的知識產權負責人范表示，他的部門是“一個公司職能部門，而不是一個業務部門”，并將專利費重新分配給提交專利的研究部門，以資助進一步的研究。

“我們積極支持專利池和類似平臺，這些平臺不僅為我們授權專利，同時也為其他創新者授權，”范在一份聲明中說。

該公司此前表示，預計2019 年至 2021 年期間，其知識產權許可收入將達到 12 億至 13 億美元。華為沒有詳細說明具體數字，僅表示達到了 2021 年的知識產權收入預期。

這種規模的業務仍然只占公司總收入的一小部分。華為去年 12 月表示，預計 2022 年營收為 6369 億元人民幣，與一年前相比變化不大。云計算和聯網汽車是該公司尋求發展的其他業務領域。

Albright Stonebridge Group 中國區高級副總裁兼技術政策負責人 Paul Triolo 表示，華為“自從其手機業務消亡以來一直在苦苦掙扎”。“我認為他們在增加許可收入方面別無選擇。”

“問題是他們在五年內為 6G 做了什么？” 他說。“他們還打算玩專利游戲嗎？他們無法真正制造設備。如果他們無法從未來的角度弄清楚半導體部分，他們就會陷入困境。”

盡管如此，華為表示，其 2021 年的研發支出占總收入的 22.4%，使過去十年的總類別支出超過 1200 億美元。

IFI 對公司及其子公司全球專利持有量的排名顯示，多家中國巨頭躋身前 15 名，其中包括國家研究機構中國科學院。


芯片封裝技術喜迎突破

壓力越大，動力越足，體現著中國式智慧。蒼天不負有心人，國內眾多企業努力下，國內芯片終于迎來新突破！

那就是國內4nm芯片封裝技術實現產品出貨，一度達到國際領先水平，讓西方芯片制造行業大為震驚。

據報道，長電科技開發的XDFOI小芯片封裝工藝，已按計劃進入穩定量產階段，同時實現4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨，可以說這是中國芯片發展史中的一個重大突破。

如今，XDFOI小芯片封裝工藝已被應用于高性能計算、通訊、存儲等高科技行業，長電科技不僅完成小芯片產品封裝出色，讓人欣喜的是，它性能還更加穩定，功率損耗更低。

更讓人驚喜的是，該小芯片并非使用國外EUV光刻機打造的，而是全新的封裝技術變相提升芯片性能，換而言之，該技術有望實現國產芯片技術的彎道超車。

或許有人認為封裝技術無法與光刻機相比，然而相比過去幾年光刻機技術的高速發展，如今制程工藝提升速度明顯放緩，很有可能，1nm以下制程便是光刻技術的物理極限，國內領先的芯片封裝工藝，不得不說是一個滿懷希望的新方向。

國產芯片的突破，極大鼓舞了國產技術自主化研發的決心，在軟件搭建領域也迎來新發展。

眾所周知，軟件搭建都基于C、Java等英文編程語言，長而久之國內軟件均以國外語言為基礎，一旦出現不可抗逆的情況，C、Java等英文編程語言不再無條件使用，上百萬只會英文編程的程序員又該何去何從？

為此關于軟件搭建方式國產化眾多企業都在努力，近年隨著一款名為“云表平臺”的無代碼開發工具興起，軟件開發方式迎來新變革。

使用它軟件開發不再是敲打代碼，拖來拽業務流程搭建方式，中文操作界面，畫表格完成工單樣式，簡單設置完成各種流程審批，換而言之軟件開發就像搭積木一樣簡單。

云表核心業務系統的擴展模塊，讓它能輕松搭建出輕量級應用，如報銷審批、條碼管理、門店銷售、數據采集、項目追蹤等系統，內嵌SqlServer數據庫，讓普通人無需學習復雜數據庫，也能完成大型管理系統的搭建，如ERP、WMS、MES等系統。

中國已攻克3nm光子芯片技術

不過，無論美國如何阻擋，中國對芯片的研發依舊沒有停止，反而越挫越勇。

中科院近期就宣布：已經攻克3nm光子芯片技術，2023年開建第一條生產線。屆時，中國將會成為世界上第一個大規模量產光子芯片的國家。

實際上，中國準備建設光子芯片生產線已經不是新聞。中科芯公司在2022年就已經著手籌建，計劃擬架設一條光子芯片的生產線，現在設計方案和建造事宜等積極在推進中。

此次中科院光子芯片技術的重大突破主要是在晶體管技術方面。這使得我們生產的光子芯片更加先進，達到了3nm的層次。

有人說，臺積電不才剛剛到達這個層次，是否說明中國芯片已經達到了世界先進水平呢？

其實不然，光子芯片就目前來看，依舊難以取代電子芯片。

雖然才能夠尺度上來看，雙方已經不分伯仲，但是從應用方面，受限于體積的因素，光子芯片主要應用于實驗以及工業領域。這些領域追求先進性，但是對芯片的體積并沒有多少要求。

而電子芯片則不然，基本上涵蓋了現在所有的領域，尤其是消費終端，完全依賴電子芯片。因為它可以做得足夠小。

試想一下，我們現在的智能手機，完全可以吊打8年前的電腦。但是光子芯片目前還做不到。

那么為何我們還要孜孜不倦的在光子芯片上開發呢？

原因很簡單：能耗低，成本低，不用依賴極紫外光光刻機等等，最關鍵的還是自主可控。

目前在硅芯片之外，主要有這么幾條新型芯片技術路徑：光子芯片，量子芯片，碳芯片等。

最具科幻色彩的毫無疑問是量子芯片，但即便是世界量子應用技術一哥的中國，對于量子芯片目前還僅僅處于論證階段，尚未走出實驗室，商用遙遙無期。

碳芯片，尤其是石墨烯芯片具有客觀的未來，無論是國內外都進行了大量投入，不過依舊沒有取得開創性的成果。

可以最接近硅芯片的就是光子芯片。

我們在光子芯片上的技術積累完全可以讓我們實現彎道超車。

因為美國制裁的原因，荷蘭阿斯麥的EUV一直難以出口到中國，將我們最先進的芯片制造企業中芯國際牢牢的擋在10nm之外。

為了能夠盡快實現國產芯片的突破，僅僅將寶壓在國外已經形成多年技術優勢的電子芯片方面顯然不智。

于是能夠避開EUV光刻機的光芯片自然就成為了中國突破的重點對象。

實際上，美國也一直對光芯片青睞有加。

美國麻省理工早在四年前就建造了光子芯片基板，率先取得了光子芯片的研發進展。美國自認為一騎絕塵，其他國家是很難在短時間內追趕美國的研發水平，所以想當然以為只要把荷蘭的光刻機渠道堵住，不讓中國獲得設備，中國芯片的研發之路，就很難有所進展。

然而中國的研發實力，并非西方低估的那么容易被遏制，而是堅持走創新之路，不斷在芯片領域進行攻堅。尤其看到美國在光子芯片領域的突破之后，中國的科研團隊在這個方向的干勁就更大了，一定要爭取追趕上世界先進水平。

我國的很多高新科技企業，都在開展和投入與芯片相關的研發項目。比如我國合肥的本源電子公司，目前已經研發出一種探針電學測量平臺技術，被業界認為堪稱是光子芯片的光刻機設備，這些技術進展，無不印證著中國高科技水平的提升，也說明在光子芯片領域，中國已經具備了量產的實力和信心。

而一旦實現3nm制程光子芯片的生產，未來就是不斷縮小芯片的尺度，一旦達到同等硅芯片的體積，那么技術更先進，能耗更低的光子芯片，自然會成為市場的新寵。