ASML預言成真，中國芯使用中國產光刻機，不從ASML買了？

前段時間，ASML的CEO 彼得?溫寧克（Peter Wennink ）接受采訪時表示：“美國主導的針對中國的半導體出口管制措施，最終會促使中國在高端芯片制造設備領域成功研發(fā)出自己的技術”。

他還說：“如果無法得到這些機器，他們就會自己研發(fā)。這需要時間，但最終他們會實現(xiàn)目標”。

ASML當然想和中國做生意，想把自己的光刻機賣給中國，他是生意人，以追求利益為目的，美國的事關他什么事？

所以他有了這個預言，其實意思就是美國要制裁，只怕最后會制裁個寂寞，反而會促進中國奮發(fā)圖強，最終實現(xiàn)了獨立自主，反而ASML會成為受害者，賣不出光刻機了。

當時很多網友看到這則報道后表示，借彼得?溫寧克吉言，希望我們能夠早日研發(fā)出自己的光刻機出來，然后中國芯用中國產光刻機，不再從ASML買，讓美國傻眼，意愿落后。

果然，近日有了新消息，中國芯開始使用中國產光刻機，不再從ASML買了，ASML CEO的預言很快就應驗了。

上海微電子以每臺1800萬元的價格，賣了2臺給昆山同興達，用于芯片封測使用，而同興達搞了個隆重的儀式，慶祝首臺光刻機入廠。

而這也是上海微電子生產的首臺2．5D／3D先進封裝光刻機順利交付并正式投入使用。按照媒體的說法，這臺2．5D／3D先進封裝光刻機，是所有競品中的“佼佼者”。

上海微電子更是稱其——“代表了行業(yè)同類產品的最高水平”，可見，這可不是落后產品，是全球領先的產品，很明顯，這是自研光刻機領域的一大進步。

當然，如果關注光刻機的人，會看到我特意提到，這臺光刻機是一臺封裝光刻機，屬于后道光刻機的一種，用于芯片封測。

而我們經常提的DUV、EUV光刻機，是屬于前道光刻機，是用于芯片制造的，這兩種光刻機有一點不一樣，前道光刻機更難，而后道光刻機相對容易。

美國對我們進行打壓的，其實主要也是用于芯片制造的前道光刻機，比如浸潤式光刻機，EUV光刻機等，至于后道光刻機，美國并不是那么在意，芯片封裝技術，美國不卡我們。

不過，任何技術都是從易到難，要想研發(fā)出最高級的產品，得先從低端的做起，把欠下的功課補上來，把基礎打牢了才行。

后道光刻機就是屬于基礎之一，把這一塊打牢了，從源頭開始努力，未來我們在前道光刻機上才能突破，徹底追上ASML。

現(xiàn)在我們不買ASML的后道光刻機，接著就會不買ASML的前道光刻機，這只是一個開始……