“半導體戰爭”中，日本的生存之道

“美國曾經生產了全球近40%的半導體”

“去年，我在這里講述了一個關于美國人才和潛力的故事。一個指紋大小的計算機芯片為從手機到汽車的一切提供動力。它是在美國發明的。”—— 2月7日晚，美國總統拜登在參眾兩院聯席會議上的國情咨文（行政政策）中強調。

“過去，美國生產了全球近40%的芯片。但最近10年，這一優勢已經喪失，下降到10%。我們看到了：現在每輛汽車需要3000顆芯片，美國制造商無法生產足夠的汽車，因為他們的芯片快用完了。”

“汽車價格漲了，工人下崗了，從冰箱到手機，一切都陷入了同樣的境地。這種事情絕不能再發生。這就是我們兩黨、CHIPS 和科學法的原因——讓供應鏈始于美國。”

去年 8 月，拜登政府通過了 2800 億美元的 CHIPS 和科學法案，以重振國內半導體產業。包括提供給在美國制造半導體的公司的 520 億美元。

然而，半導體需求降溫，導致供過于求，公司正遭受價格暴跌和裁員的困擾。民主黨參議員伊麗莎白沃倫呼吁禁止接受公司回購股票，以防止補貼被用于向股東返還利潤。

美國和中國的大部分半導體都依賴中國臺灣

拜登說：“新法律將在全國范圍內創造數十萬個就業機會，不僅在沿海地區，而且在美國的中心地帶。”這項投資將創造 7,000 個建筑工作崗位和 3,000 個工廠工作崗位，年收入為 130,000 美元，其中許多無需大學學位即可完成。

根據日本貿易振興機構（JETRO）的總結，美國的半導體相關投資將在 2020 年后繼續。英特爾還計劃在亞利桑那州建廠，臺積電將在亞利桑那州建設第一家生產 4 納米集成電路 (IC) 晶圓的工廠和第二家生產 3 納米集成電路晶圓的工廠。韓國三星還計劃在德克薩斯州建設一家先進的半導體工廠。

“中國臺灣在制造半導體方面占據全球主導地位，臺積電是美國93%的半導體設計公司的合同制造商。”

臺積電董事長曾表示，“世界需要中國臺灣的高科技產業。”

“硅盾”與“硅幕”

美國的半導體工廠搬到亞洲是因為勞動力成本便宜得多。但中國臺灣和新加坡關注半導體產業，不僅是出于經濟角度，也是為了維護安全利益。“硅盾”這個概念可以說是中國臺灣安全的起源，中國臺灣目前在10納米以下的半導體制程節點占有全球92%的份額。

由于臺灣是中國不可分割的一部分，在國會兩黨的支持下，拜登政府加強了出口管制，將美國先進的半導體技術排除在戰略競爭對手中國之外，同時努力重建美國的半導體制造能力。美國即將拉上“硅幕”。

10 月，拜登政府對向中國出口半導體和制造設備實施了嚴格控制，理由是可能會威脅到軍事用途。據報道，上月底世界領先的半導體制造設備制造商所在地荷蘭和日本與美國達成協議，部分禁止向中國出口尖端高科技設備。

日本半導體產業將在2030年消失？

據日本經濟產業省稱，2001 年半導體市場規模為 20 萬億日元，預計到 2020 年將擴大到 50 萬億日元，到 2030 年將擴大到 100 萬億日元。1988年，日本份額超過50%，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下進入銷量前10名。

日本的優勢依然在半導體制造設備、晶圓制造和材料領域，據美國半導體工業協會預測，2021年日本的全球市場份額將分別為27%、16%和14% 。在美中爭奪技術霸權的背景下，美國越來越傾向于回歸國內制造業。日本半導體產業的生存，有賴于海外先進晶圓代工廠臺積電向熊本進軍。《環球時報》表示，“美國企圖在半導體領域逼迫歐洲打壓中國，完全是地緣政治算計。”日本半導體正面臨著由“硅鐵幕”引發的新危機。

“半導體行業面臨的最大挑戰是地緣政治摩擦的加劇。”

在 1960 年代初期，第一批商業上可行的芯片包含四個晶體管。最新款iPhone的主芯片有150億個晶體管。“晶體管現在比冠狀病毒還小。如果你想制造 iPhone 芯片，你必須從五家公司購買設備：一家在荷蘭，三家在美國，一家在日本，”米勒說。

在過去十年中，中國的各方面實力都在增強，這顯然威脅到了某些國家。“當今半導體行業面臨的最大挑戰來自各國之間關系不斷升級的沖突。”

日本會效仿美國政策嗎？日本主張與中國建立“建設性穩定關系”。英國智庫國際戰略研究所（IISS）負責日本安全與防衛政策的研究員 Mariko Togashi 表示，“關于經濟民族主義，考慮到世界貿易組織（WTO）成員國的功能失調，經濟安全和WTO框架需要考慮如何協調兩國。將半導體制造設備作為經濟安全的工具，使日本與美國的合作變得困難。”

日本首相岸田文雄呼吁中國建立“建設性的穩定關系”。“對日本來說，美國是最重要的盟友，但日本在某些方面無法與美國的政策保持一致。日本不可能將中國這個最大的貿易伙伴割裂開來。”