三星：全球首款3nm芯片

舉世矚目的高端芯片之戰(zhàn)，再度點燃！

最近在ieee isscc國際固態(tài)電路大會上，

三星亮出全球首款采用3nm工藝制造的sram存儲芯片。

這款芯片容量可達256gb，面積僅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的話明年即可量產(chǎn)。

三星首秀3nm芯片精準卡位臺積電，這背后意義重大。

在芯片制造領(lǐng)域，臺積電向來一家獨大，最先進的5nm工藝橫掃天下，三星也只是勉強追平，前浪英特爾則完全被甩開。

作為舊時代idm雙杰之一，三星對此一直無法接受，所以在2019年啟動“半導體2030計劃”，計劃10年內(nèi)投資133萬億韓元（約7900億元）成為全球最大的半導體公司，先進制程為規(guī)劃重點，目標就是趕超臺積電。

如今3nm芯片一觸即發(fā)，三星能否超越臺積電重登王座，坎坷的中國半導體又將走向何方？

一：

談及高端芯片之爭，必須先理清三星、臺積電以及英特爾的關(guān)系。

半導體行業(yè)經(jīng)過幾十年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已非常成熟，上游材料設備，中游設計、制造，下游封測等環(huán)節(jié)分工明確，強者輩出。

唯獨三星、英特爾不同，這兩是全球僅存的idm巨頭（集設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)于一體），基本不用依賴別人。

在很長時間里，全球芯片鐵王座就是這兩來回爭，直到臺積電異軍突起，兩極格局徹底被打破。

相比兩大巨頭，臺積電出道晚成名也晚，當年還是靠接英特爾的低端訂單成長起來的。其逆襲關(guān)鍵，在于張忠謀給公司定的鐵律：作為晶圓代工廠，臺積電只干制造，絕不插足上游設計，從而避免和客戶競爭。

2010年iphone 4 發(fā)布那會，蘋果的a系列處理器還是三星負責代工，后來三星手機不是越做越大嘛，和蘋果成對手了，臺積電趁機拿下a系列芯片的訂單，

從此和蘋果深度綁定。

蘋果之后，臺積電相繼拿下高通、華為等一系列大客戶，營收連年新高，工藝也越來越先進，直到10nm制程開始全面領(lǐng)先三星，成為全球最強芯片代工廠。

到今天，全球只有臺積電、三星掌握了5nm芯片工藝，英特爾則止步7nm退居二線。

而且三星的高端芯片良品率向來被詬病，蘋果、華為的5nm訂單基本全是臺積電代工，實在來不及才考慮三星代工。

如果僅從營收規(guī)模來看，目前全球芯片雙雄還是英特爾三星。根據(jù)gartner發(fā)布的2020年半導體廠商營收預測，受益于疫情催化，去年服務器、pc等需求強勁，導致cpu、nand閃存和dram市場表現(xiàn)亮眼。

整體來看，2020年全球半導體收入預計反彈到4498億美元，同比增長7.3%。

在其預測的全球半導體十大廠商中，英特爾和三星繼續(xù)稱霸。

其中，英特爾去年營收可突破700億美元，同比增長3.7%；三星為560億美元，同比增長7.7%。

臺積電2020年報顯示，公司全年營收為1.34萬億臺幣（約474億美元），同比增長25%，凈利潤為5178億臺幣（約183.3億美元），同比增長50%。

從數(shù)據(jù)可以看出，雙雄規(guī)模依舊，但營收增速比起臺積電差的不是一點，這意味著未來很快被超越。

正是因為臺積電未來預期更好，所以全球機構(gòu)已提前站隊：

目前英特爾市值為2556億美元，臺積電為6135億美元，約為2.4個英特爾，問鼎全球市值最大半導體公司，新舊交替早已開始。

二：

高端芯片之戰(zhàn)中，臺積電技術(shù)、規(guī)模全面領(lǐng)先三星，但三星也不是完全沒機會。

去年蘋果將自研a14和m1芯片全給臺積電代工，僅它一家就吃掉臺積電25%的5nm產(chǎn)能，搞得臺積電滿負荷運轉(zhuǎn)。

如果臺積電產(chǎn)能短期內(nèi)無法快速提升，那蘋果將部分高端芯片訂單交給三星再正常不過，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以臺積電再強產(chǎn)能也有極限，這就是三星潛在的趕超機會。

2020年5nm芯片落敗于臺積電后，三星曾設想在2年內(nèi)量產(chǎn)3nm工藝，提前超越臺積電。如今3nm來了，但提前超越可能言之尚早。

首先從產(chǎn)品來看，三星這次3nm首秀是用的sram存儲芯片

也就是大家手機里的存儲空間，這和臺積電擅長的中央處理器無法相提并論。一個只負責手機里的存儲，一個負責全方位的性能輸出，哪個技術(shù)含量更高不言而喻。

從時間來看，三星其實也沒真正超越，因為明年臺積電的3nm也安排上了。

據(jù)報道，臺積電3nm芯片預計2022年開始量產(chǎn)，其中蘋果繼續(xù)首批訂貨，3nm也會最先使用在iphone、ipad和mac芯片上。

去年5nm量產(chǎn)后，臺積電和三星代工的高端芯片均有翻車跡象，比如發(fā)熱、功耗高等，其中三星代工的問題更明顯。

3nm大戰(zhàn)時，三星也沒法保證不再翻車，一切還是未知數(shù)。

預測未來：

在芯片生產(chǎn)各大環(huán)節(jié)中，中國最薄弱的就是制造領(lǐng)域。

當臺積電、三星已邁入3nm時代，我們的“全村希望”中芯國際連7nm都懸而未決，這意味著大陸在芯片制造領(lǐng)域的差距再次被拉大。

如果非要說中國半導體差在哪，應該是時間和決心。

過去10年，中國處于“茅房時代”，茅臺股價和房價一飛沖天，大家習慣了賺快錢。

像芯片這種投資巨大、見效慢的玩意，以前是能買則買，實在沒招了才考慮自己造。

如果不是美國翻臉，誰會關(guān)注這種硬科技？

所幸一切在糾正：去年7月，國務院出臺一個鼓勵芯片行業(yè)發(fā)展的重磅政策，大意是：未來1—2年，國家鼓勵的芯片設計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)企業(yè)均可減免所得稅。最高的，直接免稅10年....

政策里還有兩點很重要，一是新型“舉國體制”，二是明確推進集成電路一級學科。就是要舉國之力搞芯片，徹底突破封鎖。

兩會剛通過的十四五規(guī)劃中，也重點強調(diào)了“加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領(lǐng)域，制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程。”

這次舉國之力攻關(guān)，若能像日韓當年一樣堅持5年、10年，未來高端芯片之爭終將有中國一席！